本书介绍了国内外金刚石抛光技术的研究现状，并结合笔者开展的研究工作提出了金刚石常温化学机械抛光(CMP)的新工艺方法，探索了抛光过程中原子尺度的材料去除机理。书中主要内容包括金刚石的性质和应用、金刚石抛光技术研究概况、金刚石常温CMP抛光液的研制、抛光工艺参数选择、金刚石CMP中的机械作用和氧化作用、不同晶面金刚石的抛光性能等。