本套图书以三册的形式呈现，分别为《半导体物理与器件》《半导体工艺原理》《先进集成工艺与技术》，从底层开始，全面系统地介绍芯片的原理与制造。本册为《半导体物理与器件》，主要内容包括：原子的结构、晶体的结构、半导体晶体、能带论、电子在晶体中的运动、半导体中的掺杂与缺陷、平衡半导体、载流子的漂移运动、非平衡半导体、PN结、PN结二极管、金属-半导体接触、金属-绝缘体-半导体结构、异质结、半导体的光学性质、双极晶体管、MOS场效应管。