本书将基于笔者收集的数据和以往的经验，从实际应用出发讲解线路板制作过程中湿制程涉及的化学品、工艺过程及其未来5G通信对线路板技术和工艺提出的挑战，目的是引导从业者深入了解线路板湿制程技术，提高精细线路制作能力。本书共7章，着眼于湿制程涉及的各种工艺与材料，从多层板前处理系列、直接电镀系列、孔金属化系列；电镀铜、电镀锡、镍金等电镀系列、表面处理系列、助焊剂、退锡水、洗网水、消泡剂等单项工序系列，讲解工艺常用化学品及作用机理、导通孔的技术、孔金属化方法、铜面处理、电镀种类、电镀、蚀刻工艺等。