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碳化硅颗粒增强镁基层状材料:构建、组织与力学性能

碳化硅颗粒增强镁基层状材料:构建、组织与力学性能

定  价:108 元

  • 作者:邓坤坤等
  • 出版时间:2025/5/1
  • ISBN:9787030819482
  • 出 版 社:科学出版社
  • 中图法分类:TB333.1 
  • 页码:142
  • 纸张:
  • 版次:1
  • 开本:B5
  • 商品库位:
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读者对象:从事金属基复合材料的研究人员,高等学校、科研机构及企业从事材料科学与工程、冶金工程等相关领域的科技人员

本书针对颗粒增强镁基复合材料(PMMCs)轧制成形难的问题,采用挤压复合的方式将“软质”Mg合金引入PMMCs中,开发了颗粒增强镁基层状材料,依靠Mg合金缓解PMMCs在轧制成形过程中产生的应力集中,实现了PMMCs薄板的制备与成形。本书共分8章,总结了作者在颗粒增强镁基层状材料的挤压复合成形、轧制成形、组织与力学性能控制等方面的研究工作,探讨了PMMCs薄板的层结构形成规律、强化行为和断裂机制。

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