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三维集成技术
定 价:229 元
丛书名:面向新工科的电工电子信息基础课程系列教材
作者:王喆垚编著
出版时间:2025/5/1
ISBN:9787302687689
出 版 社:清华大学出版社
中图法分类:
TN402
页码:23, 876页
纸张:
版次:第2版
开本:26cm
商品库位:
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内容简介
本书主要介绍三维集成和封装的制造技术, 主要内容包括三维集成技术概述、深孔刻蚀技术、介质层与扩散阻挡层沉积技术、TSV铜电镀技术、键合技术、化学机械抛光技术、工艺集成与集成策略、插入层技术、芯粒集成技术、TSV的电学与热力学特性、三维集成的可制造性与可靠性、三维集成的应用。
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