本书主要介绍三维集成和封装的制造技术, 主要内容包括三维集成技术概述、深孔刻蚀技术、介质层与扩散阻挡层沉积技术、TSV铜电镀技术、键合技术、化学机械抛光技术、工艺集成与集成策略、插入层技术、芯粒集成技术、TSV的电学与热力学特性、三维集成的可制造性与可靠性、三维集成的应用。