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电子薄膜可靠性
定 价:149 元
丛书名:先进芯片材料与后摩尔芯片技术丛书
作者:[美]杜经宁(King-Ning Tu)著;王琛、刘影夏、[美]杜经宁 译;李正操、王秀梅、王传声 审校
出版时间:2025/1/1
ISBN:9787302670360
出 版 社:清华大学出版社
中图法分类:
TN04
页码:368
纸张:
版次:1
开本:
商品库位:
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内容简介
本书是电子材料可靠性领域的系统教材和专著,强调两个方面:(1)如何发明和加工用于新一代芯片的电子功能薄膜;(2)如何提升现有芯片产业电子功能薄膜的可靠性;本书从芯片技术的应用背景出发,系统讲授了薄膜沉积技术、表面能、原子扩散及其应用、薄膜应力、薄膜的表面动力学过程、薄膜的互扩散和反应、晶界扩散、芯片互联和封装领域的不可逆过程、金属中的电迁移、金属互联材料的电迁移失效、热迁移、应力迁移、可靠性分析和科学等,全面覆盖本领域的基础概念、关键理论到产业应用,是本领域的一本核心著作。
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