首先从宏观层面阐述了集成电路测试基础分类和发展现状，进而深入分析了在技术推动、需求牵引双轮驱动下集成电路测试的发展，再从微观层面将航天集成电路测试方法分门别类，结合大量宝贵实例，对其进行了全面阐述。本书共分6章，第1章为“体”，让读者对集成电路测试产业整体了解；第2、3章为“面”，全面分析集成电路测试的技术与需求；第4、5章为“线”“点”，按单片与混合集成电路分类，以实例“勾勒”出具体到细节的测试方法；第6章为“辅”，详细介绍了集成电路测试的典型设备。