本书是高端芯片晶圆制造行业的专利分析报告。报告深度调研多家行业创新主体，梳理典型申请人的产品、关键专利、布局特点、技术路线等内容，并对国内外的高端芯片晶圆制造技术发展态势进行多维度对比，就专利布局等方面为国内创新主体提供合理建议。本书以专利为主体视角，系统深入地分析高端芯片晶圆制造关键技术和专利布局，提供该产业发展技术情报和发展建议，是帮助企业了解行业技术现状和发展趋势、做好专利预警的必备工具书。读者对象：高端芯片晶圆制造行业相关人士及专利工作者。