外图天猫直营店
馆配数据采访
客户服务
欢迎进入图书馆读者荐购服务平台! 图书馆读者
登录
图书馆单位
注册
首页
公司介绍
新书资讯
书单推荐
中图法分类
出版社分类
采访数据下载
使用指南
联系我们
关于我们
平 台 介 绍
读者荐购指南
图书馆使用指南
联 系 我 们
新书资讯
·二十四节气|处暑
·二十四节气|立秋
·二十四节气|大暑
·二十四节气|夏至
·科学出版社精品典藏
·清华大学出版社—2024年度好书
·二十四节气 | 立春
·二十四节气│大寒
新书推荐
·《中国经济学(2025年第2辑总第14
·《高速阅读法:用学到的知识改变
·《行为博弈》
·《神经网络设计与应用》
·《精准落实》
·《新生物学本质主义研究》
·《赏文物话中医》
·《把热爱变成事业》
*微电子设备与器件封装加固技术
定 价:38 元
作者:杨平
出版时间:2008/6/1
ISBN:9787118040576
出 版 社:国防工业出版社
中图法分类:
TN639
页码:
纸张:
版次:1
开本:16开
商品库位:
9
7
0
8
4
7
0
1
5
1
7
8
6
内容简介
本书适合大专院校机械电子工程类、机械工程及自动化类、计算机类、通信类、电子信息、设备类、力学类、自动控制类、管理工程类、环境工程类等专业的高年纪本科生和研究生阅读,同时可供相关研究院所、厂矿企业的科技工作者学习、研究和设计参考。
你还可能感兴趣
*微电子设备与器件封装加固技术
我要评论
您的姓名
验证码:
留言内容