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*微电子设备与器件封装加固技术
定 价:38 元
作者:杨平
出版时间:2008/6/1
ISBN:9787118040576
出 版 社:国防工业出版社
中图法分类:
TN639
页码:
纸张:
版次:1
开本:16开
商品库位:
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内容简介
本书适合大专院校机械电子工程类、机械工程及自动化类、计算机类、通信类、电子信息、设备类、力学类、自动控制类、管理工程类、环境工程类等专业的高年纪本科生和研究生阅读,同时可供相关研究院所、厂矿企业的科技工作者学习、研究和设计参考。
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