《产品可靠性提升策略及方法(第2版)》第1版主要专注于提高产品的可靠性,分析了为什么提高产品可靠性的工作会失败,以及可靠性差的产品如何对产品业产生负面影响;讨论了采用什么方法可以让消费者更便捷地使用产品,并发现与可靠性有关的问题。为了提高产品可靠性,我们给出了一个全面的产品开发和实施流程,该流程任何企业都可以实施;我们还讨论了如何改变企业文化,使其致力于设计可靠的产品。
新一代的电子产品都比之前的产品集成了更多的软件和固件,这适用于诸如家用恒温器之类的简单产品,也适用于复杂的产品。产品开发所需的工程师甚至也在发生变化,《产品可靠性提升策略及方法(第2版)》的目的就是提供洞察力、流程和工具来帮助应对这些变化。
本书第1版主要专注于提高产品的可靠性,分析了为什么提高产品可靠性的工作会失败,以及可靠性差的产品如何对产品业产生负面影响;讨论了采用什么方法可以让消费者更便捷地使用产品,并发现与可靠性有关的问题。为了提高产品可靠性,我们给出了一个全面的产品开发和实施流程,该流程任何企业都可以实施;我们还讨论了如何改变企业文化,使其致力于设计可靠的产品。
自从本书问世以来,设计可靠产品的重要性就没有改变过。然而,与第1版相比,现在产品开发的类型已经有了很大的变化,一个最重要的改变是全新的产品正在被大量开发,这些新产品需要大量的软件和固件,能连接到互联网(lOT)并与其他设备通信,帮助实现客户支持并远程更新软件。互联网为消费者提供了更高的易用性和更好的用户体验,但也同时带来了新的安全和隐私风险。
我们将书名改为“产品可靠性提升策略及方法”,以传递软件在产品开发中的重要性。硬件可靠性的书没有涵盖软件质量的内容,软件质量的书也没有解决硬件可靠性问题,然而,成功的产品开发取决于软硬件两者的协同作用。硬件工程师和软件工程师是完全不同的,他们使用着不同的语言进行交流。因此,很难有效地融合对方的需求,同样也无法摆脱对对方的依赖。由于缺乏沟通,他们通常会按照自己的理解去假设对方的设计意图,而这往往被证明是错误的。
硬件和软件工程师看待缺陷的眼光是非常不同的。硬件开发团队致力于开发没有任何可靠性问题的产品,并假定最后发现的缺陷可以采用软件修复,可以通过充分的定义和选择合适的硬件来确保开发的产品是可靠的。而软件产品在发布之前,软件开发团队不会设定100%无缺陷产品的要求。实际上,对许多产品而言,软件要求和验证无法定义所有的使用条件和可能的状态。在软件发布后,软件团队才开始致力于之后的更新升级、版本迭代或打补丁。
除软件质量之外,还存在软件安全性的问题。许多产品使用用户应用程序,通过互联网快速修复软件缺陷和提升消费者使用体验,NestTM可编程学习型恒温器就是一个很好的例子。这种互联性加剧了对软件安全性的担忧,且这些新的挑战经常被忽视或低估。一些新产品能够通过蓝牙和全球定位服务(GPS)进行通信,这些也有被盗用的风险。
新一代的电子产品都比之前的产品集成了更多的软件和固件,这适用于诸如家用恒温器之类的简单产品,也适用于复杂的产品。产品开发所需的工程师甚至也在发生变化,本书的目的就是提供洞察力、流程和工具来帮助应对这些变化。
Mark A.Levin,泰瑞达公司的高级可靠性设计工程师(该公司位于加利福尼亚的Agoura Hills地区),获得了亚利桑那大学电子工程学士学位(1982年)和佩珀代因大学技术管理硕士学位(1999年),同时还获得了马里兰大学的可靠性工程硕士学位(2009年),目前正在攻读马里兰大学的可靠性工程博士学位。他在航空航天、国防和医疗电子行业拥有超过36年的工作经验,曾在休斯飞机导弹系统集团、休斯飞机微波产品部、通用医疗公司和医疗数据电子公司担任过多个管理和研究职位。他的经验非常丰富,从事过制造、设计和研发等多方面的工作,完成了制造和可靠性设计指南、可靠性培训工艺标准、质量计划、JIT制造、ESD安全工作环境等多项工作,还研发了表面贴装生产设备。
Ted T.Kalal,一名实践可靠性工程师(现已退休),通过自身实践和向许多著名导师的学习,对可靠性有深入理解。他毕业于威斯康星大学(1981年)工商管理专业,在大学中完成了大量数学、物理和电子学的初步研究。曾担任过许多合同工程师和顾问的职位,专门从事设计、质量和可靠性工作。撰写了多篇关于电子电路的论文,并在电力电子领域拥有专利。他与合伙人一起创立了一家小型制造公司,为生物研究界提供高科技电源和其他科学仪器。
Jonathan Rodin,泰瑞达公司的一名软件工程经理,哥伦比亚大学研究生毕业(1981年)。他拥有39年的软件开发经验,从事过程序员工作和软件研发项目管理工作。他的经验涵盖了不同规模的公司,从初创公司到拥有10万名员工的公司。在加入泰瑞达公司之前,他在FTP软件、NaviSite和Percussion软件等多个公司从事工程管理工作。曾负责了许多软件流程再造工程项目,最近在努力将泰瑞达公司的半导体测试部提升到CMMI的3级标准。
第Ⅰ部分 可靠性和软件质量——这是生存问题
第1章 对硬件可靠性和软件质量新范式的需求
1.1 硬件可靠性和软件质量的挑战迅速变化
1.2 获取竞争优势
1.3 未来十年的竞争将是可靠性的竞争
1.4 并行工程
1.5 减少产品发布时的工程变更量
1.6 进入市场的时间优势
1.7 加快产品开发
1.8 识别和管理风险
1.9 ICM方法
1.10 软件质量概述
参考文献
延伸阅读
第2章 提升硬件可靠性和软件质量的瓶颈
2.1 缺乏理解
2.2 内部障碍
2.3 实施改革及改革的动力
2.4 建立信誉
2.5 可预见的外部障碍
2.6 获得认可的时间
2.7 外部障碍
2.8 软件过程改进的障碍
第3章 了解产品的失效原因
3.1 失效原因
3.2 改进零件后每个人都可以制造出高质量的产品
3.3 硬件可靠性和软件质量——新范式
3.4 可靠性与质量逃逸
3.5 软件质量改进方案不成功的原因
延伸阅读
第4章 实现可靠性的替代方法
4.1 聘请顾问进行HALT
4.2 外包可靠性试验
4.3 聘用顾问制定和实施可靠性计划
4.4 聘用可靠性工程师
……
第Ⅱ部分 揭开可靠性的神秘面纱
第Ⅲ部分 迈向成功的实践
第Ⅳ部分 产品开发的可靠性与质量过程
名词术语