电子装联与焊接工艺技术研究_孙海峰主编_9787514226065_北京普习文化传播有限公司

关于我们

新书资讯

·二十四节气｜霜降

·九九重阳，敬老情长

·二十四节气｜寒露

·二十四节气｜秋分

·二十四节气｜白露

·二十四节气｜立秋

·二十四节气｜小暑

·建党105周年——不忘初心砥砺前

新书推荐

·牧场的四季

·虹泰之路

·物候经济

·背井离乡

·时髦的身体

·帝国的倩影

·他为真理而活着

·远征

电子装联与焊接工艺技术研究

电子装联与焊接工艺技术研究

定　　价：48 元

作者：孙海峰主编
出版时间：2019/1/1
ISBN：9787514226065
出版社：文化发展出版社

中图法分类：TN305.93
页码：282页
纸张：胶版纸
版次：1
开本：24cm
商品库位：

9

7

2

8

2

7

6

5

0

1

6

4

5

内容简介

本书内容包括：现代电子装联工艺可靠性概论；影响现代电子装联工艺可靠性的因素；焊接界面合金层的形成及其对焊点可靠性的影响；环境因素对电子装备可靠性的影响工艺可靠性加固等。

你还可能感兴趣

我要评论