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电子装联与焊接工艺技术研究

电子装联与焊接工艺技术研究

定　　价：48 元

作者：孙海峰主编
出版时间：2019/1/1
ISBN：9787514226065
出版社：文化发展出版社

中图法分类：TN305.93
页码：282页
纸张：胶版纸
版次：1
开本：24cm
商品库位：

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内容简介

本书内容包括：现代电子装联工艺可靠性概论；影响现代电子装联工艺可靠性的因素；焊接界面合金层的形成及其对焊点可靠性的影响；环境因素对电子装备可靠性的影响工艺可靠性加固等。

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