电子封装技术实验_王善林，陈玉华，毛育青，尹立孟，谢吉林编_9787502482206

　　《电子封装技术实验》是适应新时期电子封装技术专业本科教学对实验教材的需求而编写的，旨在促进学生对专业理论知识的深化理解、培养学生的动手能力和实验技能、提高学生的实验设计思维和激发学生的创新意识，主要内容包含电子封装学科基础实验、电子封装工艺实验、电子封装结构设计实验、电子封装可靠性实验、电子微连接技术实验以及微电子工艺实验。
　　《电子封装技术实验》理论结合实际，实用性强，可作为电子封装技术、焊接技术与工程（微连接）、微电子科学与工程等本科专业或微电子制造技术等高职专业实验课程的教材，也可供有关企业工程技术人员参考。

　　电子封装是基础制造技术，已广泛应用于航空航天、汽车、通信、计算机、医疗、家用电器等行业，这些工业产品的控制部件均由微电子元件、光电子元件、射频与无线元件及MEMS等通过电子封装技术与存储、电源及显示器件相结合进行制造。同时，电子封装也是一门新兴的交叉学科，涉及设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。我国现在由电子制造大国向电子制造强国转变，需要更多创新型、国际化的专业人才，电子封装技术专业必将为我国电子信息产业的发展做出重要贡献。
　　电子封装技术教育已经获得国家及相关部委的重视，2007年工信部及教育部设置了“电子封装技术”目录外专业。目前已经有哈尔滨工业大学、北京理工大学、华中科技大学、西安电子科技大学、桂林电子科技大学、厦门理工学院、江苏科技大学和南昌航空大学等近40余所高等院校开设了独立的电子封装技术专业，或开展了电子封装技术的教育与科研工作。教材匮乏、不系统是目前电子封装技术专业本科教学所面临的问题。电子封装是一门实践性很强的学科，实践和实验教学在人才培养中起着举足轻重的作用，通过实验课程可以促进学生对理论知识的深化理解，培养学生的动手能力和实验技能，提高学生的实验设计思维和激发学生的创新意识。因此，编写一本适应电子封装技术专业人才培养需要的实验教材非常有必要。在此背景下，结合多年教学经验和教学需求，我们编写了本书。
　　本书主要从微电子制造工艺、微连接原理、电子封装工艺、微电子结构设计、电子封装可靠性，以及电子微连接技术等方面设计实验，注重理论与实际操作，强化实验原理的介绍，努力使学生在掌握实验技能的同时，通过实验进一步加深对基本理论的理解。
　　本书由南昌航空大学焊接工程系王善林副教授和陈玉华教授担任主编，南昌航空大学毛育青、谢吉林及重庆科技学院尹立孟教授担任副主编。王善林负责编写绪论、第1章电子封装学科基础实验，陈玉华负责编写第5章电子微连接技术实验，毛育青负责编写第2章电子封装工艺实验、第3章电子封装结构设计实验和第6章微电子工艺实验，谢吉林负责编写第4章电子封装可靠性实验，尹立孟参与了部分章节的编写，吴集思、陈宜、殷祚炷等参与了相关资料的收集及整理。全书由王善林统稿，尹立孟校稿。
　　在本书编写过程中，参考了有关文献，在此向文献作者表示感谢。
　　由于编者水平所限及时间紧迫，书中难免有疏漏和不当之处，敬请广大读者批评指正。

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