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嵌入式系统的软件热管理

嵌入式系统的软件热管理

定  价:59 元

丛书名:热设计工程师精英课堂

  • 作者:[美] 马克·本森(Mark Benson) 著,王虎,章小敏 译
  • 出版时间:2019/10/1
  • ISBN:9787111633839
  • 出 版 社:机械工业出版社
  • 中图法分类:TP360.21 
  • 页码:
  • 纸张:胶版纸
  • 版次:
  • 开本:16开
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《嵌入式系统的软件热管理》主要介绍了嵌入式系统设计中,软件热管理相关的技术内容。全 书从软件热管理基本概念出发,对其历史、壁垒、发展前景、基本原理和 技术、框架编排、前沿研究等内容进行了系统的讲述,同时文中穿插给出 了相关的设计案例供读者参考。

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