本书通过对集成电路领域三大技术即设计、制造、封装全球、中国和广东省的专利态势进行分析，主要采用统计分析法和对比分析法剖析集成电路产业工艺技术的现状和未来趋势、国内外重要申请人及其重点技术方向，并与广东省相关研发和产业情况进行对比，以发现广东省在该领域存在的差距和市场竞争中存在的专利风险，同时为广东省实现拥有自主知识产权的集成电路制造关键技术，特别是为相关技术创新发展提供措施与建议。
随着经济社会的发展，集成电路产业已成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，是信息产业发展的核心和关键，同时也是经济发展的命脉和支柱。集成电路技术和产业是《十三五国家战略性新兴产业发展规划》的电子信息产业重点关注领域。凭借政策的引导，中国集成电路行业初具规模，国内芯片设计行业已经具备国际先进水平，集成电路制造行业蓬勃发展，封装测试行业也在不断地积极强化技术升级，开发具有自主知识产权的产品。《广东省战略性新兴产业发展十三五规划》中指出，产业发展重点为新一代信息技术产业，并强调了加快推进集成电路设计产业做大做强，逐步补齐集成电路产业制造、封装环节短板。在政策引导和市场需求的带动下，广东省集成电路产业快速发展，已初步形成包括研发设计、芯片制造和封装在内的较为完善的集成电路产业链，成为全国重要集成电路产业基地。但是集成电路技术，尤其是制造和封装技术发展至今，核心专利大都被国外企业所掌控，中国企业所面临的风险也越来越大。国外掌握核心知识产权的大企业通常会形成专利联盟，从而制约我国集成电路企业的发展。如何建立起有效的专利侵权风险防范措施，是摆在国内集成电路企业面前的一道难题。同时，广东省集成电路企业总体上正处于由模仿、并驾齐驱向国际一流发展的阶段，其中知识产权的保驾护航必不可少。本书通过对近年来涉及集成电路产业设计、制造、封装三大技术领域的全球、中国、广东专利进行全面分析，剖析集成电路产业专利申请现状和趋势、国内外重要申请人及其重点研发方向、重点技术分支的发展路线、产学研合作以及专利侵权诉讼情况，并与广东省的相关研发和产业情况进行对比研究，从而揭示广东省在集成电路领域存在的差距、研发及市场竞争中可能存在的专利风险，同时为广东省相关主体研发具有自主知识产权的集成电路制造工艺关键技术以促进产业发展，特别是为相关技术创新发展提供策略和建议。iii集成电路产业专利分析及预警报告集成电路产业专利分析及预警工程研究团队
国家知识产权局专利局专利审查协作广东中心隶属国家知识产权局专利局，受国家知识产权局专利局委托从事发明专利申请的实质审查、PCT国际申请的国际检索和国际初步审查、为司法程序提供实用新型和外观设计专利权评价报告，为企业提供专利申请和保护等方面的技术和法律咨询服务。
目 录
第1章 概 况
1.1 集成电路产业发展概况分析
1.2 课题研究内容与方法
第2章 集成电路产业专利分析
2.1 集成电路产业总体专利态势分析
2.2 产业链上游集成电路设计领域专利态势分析
2.3 产业链中游集成电路制造领域专利态势分析
2.4 产业链下游集成电路封装领域专利态势分析
2.5 小 结
第3章 重要申请人分析
3.1 集成电路设计领域重要申请人分析
3.2 集成电路制造领域重要申请人分析
3.3 集成电路封装领域重要申请人分析
3.4 集成电路领域重要申请人小结与启示
第4章 重点技术分支专利技术及风险分析
4.1 集成电路设计领域
4.2 集成电路制造领域
4.3 集成电路封装领域
4.4 集成电路领域重点技术分支小结与启示
第5章 集成电路领域诉讼情况分析
5.1 集成电路设计领域涉诉专利分析
5.2 集成电路制造领域涉诉专利分析
5.3 集成电路封装领域涉诉专利分析
5.4 小 结
第6章 措施与建议
6.1 产业方面
6.2 技术方面
附录1 集成电路制造子课题技术分解表
附录2 检索主要分类号和主要关键词
附录3 相关约定和说明
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