本书是高端通用芯片行业的专利分析报告。报告从该行业的专利（国内、国外）申请、授权、申请人的已有专利状态、其他先进国家的专利状况、同领域领先企业的专利壁垒等方面入手，充分结合相关数据，展开分析，并得出分析结果。本书是了解该行业技术发展现状并预测未来走向，帮助企业做好专利预警的必备工具书。
“十二五”期间，专利分析普及推广项目每年选择若干行业开展专利分析研究，推广专利分析成果，普及专利分析方法。自《产业专利分析报告》第（1~38册）自出版以来，受到各行业广大读者的广泛欢迎，有力推动了各产业的技术创新和转型升级。2015年度“专利分析普及推广项目”继续秉承“源于产业、依靠产业、推动产业”的工作原则，兼顾“大众创业、万众创新”背景下课题成果的普惠性，在综合考虑来自行业主管部门、行业协会、创新主体的众多需求后，最终选定了10个产业开展专利分析研究工作。这10个产业包括风力发电机组、高端通用芯片、糖尿病药物、高性能子午线轮胎、碳纤维复合材料、石墨烯电池、高性能汽车涂料、新型传感器、基因测序技术以及高速动车组和高铁安全监控技术，均属于我国科技创新和经济转型的核心产业。近一年来，约150名专利审查员参与课题研究，历时6个月，对10个产业进行深入分析，几经易稿，形成了10份内容实、质量高、特色多、紧扣行业需求的专利分析报告，共计400多万字、两千余幅图表。2015年度的《产业专利分析报告》在加强方法创新的基础上，进一步深化了申请人合作、专利运营、外观设计、产品专利、技术路线、技术差异等多个方面的研究，并在课题研究中得到了充分的应用和验证。例如，高性能子午线轮胎课题组通过研究发现了美国和日本申请人互相要求专利优先权达成联盟的新方式；新型传感器课题组在初创企业利用专利成长的路径方面作出了尝试；碳纤维复合材料课题组对宝马i3进行了产品专利剖析，找出了国内企业可借鉴专利和风险专利；高速动车组和高铁安全监控技术课题组找出了我国与其他高铁强国的专利技术差异。2015年度“专利分析普及推广项目”的研究得到了社会各界的广泛关注和大力支持。例如，中国工程院院士杜善义先生、中国铁道科学研究院首席研究员黄强先生、中国电子企业协会会长董云庭先生等专家多次参与课题评审和指导工作，对课题成果给予较高评价。来自社会各界的近百名行业和技术专家多次指导课题工作，为课题顺利开展作出了贡献。课题研究也得到了工业和信息化部相关领导的重视，特别是工业和信息化部原材料工业司副司长潘爱华先生和科技司基础技术处副处长阮汝祥先生多次亲临指导。《产业专利分析报告》（第39~48册）凝聚社会各界智慧，旨在服务产业发展。希望各地方政府、各相关行业、相关企业以及科研院所能够充分发掘专利分析报告的应用价值，为专利信息利用提供工作指引，为行业政策研究提供有益参考，为行业技术创新提供有效支撑。由于报告中专利文献的数据采集范围和专利分析工具的限制，加之研究人员水平有限，报告的数据、结论和建议仅供社会各界借鉴研究。
第1章前言/
1.1研究背景/
1.1.1技术概况/
1.1.2产业现状/
1.1.3行业需求/
1.2研究对象和方法/
1.2.1数据检索/
1.2.2查全查准率评估/
1.2.3相关事项约定/
第2章新型高密度随机存取存储器/
2.1新型高密度随机存取存储器技术概况/
2.2MRAM专利分析/
2.2.1MRAM技术概况/
2.2.2全球专利申请状况/
2.2.3中国专利申请状况/
2.2.4关键技术分析/
2.2.5重要申请人分析/
2.2.6小结/
2.3RRAM专利分析/
2.3.1RRAM技术概况/
2.3.2全球专利申请状况/
2.3.3中国专利申请状况/
2.3.4小结/
2.4FRAM专利分析/
2.4.1全球专利申请状况/
2.4.2中国专利申请状况/
2.4.3小结/
2.5PRAM专利分析/
2.5.1技术概况/
2.5.2全球专利申请状况/
2.5.3中国专利申请状况/
2.5.4小结/
2.6本章小结/
目录产业专利分析报告（第40册）第3章16nm/14nm技术专利分析/
3.1技术概况/
3.1.1FinFET/
3.1.2EUV光刻技术/
3.1.33D集成技术/
3.1.43D集成热管理技术/
3.2FinFET/
3.2.1全球专利申请态势分析/
3.2.2中国专利申请态势分析/
3.2.3FinFET技术路线/
3.2.4英特尔与中芯国际的技术比较/
3.2.5小结/
3.3EUV光刻技术/
3.3.1全球专利申请态势分析/
3.3.2中国专利申请态势分析/
3.3.3EUV技术路线/
3.3.4小结/
3.43D集成技术/
3.4.1全球专利申请态势分析/
3.4.2中国专利申请态势分布/
3.4.33D集成TSV技术分析/
3.4.4小结/
3.53D集成热管理技术/
3.5.1热管理技术概况/
3.5.2全球专利申请态势分析/
3.5.3中国专利申请态势分析/
3.5.4国际专利技术发展路线分析/
3.5.5中国专利技术发展路线分析/
3.5.6小结/
3.6本章小结/
第4章CPU指令系统专利分析/
4.1CPU指令系统综述/
4.1.1技术发展现状/
4.1.2产业链位置/
4.1.3小结/
4.2全球专利申请态势分析/
4.2.1总体申请趋势分析/
4.2.2区域分布分析/
4.2.3原创分布分析/
4.2.4申请流向分析/
4.2.5主要申请人分析/
4.3中国专利申请态势分析/
4.3.1总体申请态势分析/
4.3.2技术构成分析/
4.3.3国别分析/
4.3.4主要申请人分析/
4.3.5区域分布分析/
4.4英特尔/
4.4.1申请态势分析/
4.4.2重点技术主题分析/
4.4.3法律状态分析/
4.4.4发明人分析/
4.4.5技术发展路线分析/
4.4.6专利申请热点分析/
4.4.7重点专利分析/
4.5ARM/
4.5.1申请态势分析/
4.5.2重点技术主题分析/
4.5.3地域分布分析/
4.5.4技术发展路线分析/
4.5.5专利申请热点分析/
4.5.6重点专利分析/
4.6小结/
第5章结论和建议/
5.1新型高密度存储器领域/
5.1.1MRAM/
5.1.2RRAM/
5.1.3FRAM/
5.1.4PRAM/
5.216nm/14nm技术领域/
5.2.1FinFET/
5.2.2EUV光刻技术/
5.2.33D集成技术/
5.2.43D集成热管理技术/
5.3CPU指令系统领域/
5.3.1专利申请态势/
5.3.2CPU指令系统未来的发展/
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