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序半群引论
- 谢祥云/2017-4-1/科学出版社
本书介绍了序半群代数理论的基础知识及*研究成果.全书共分八章:第零章介绍一些必要的概念,*章讨论序半群的一般理论,第二章讨论序半群的同余理论,第三章讨论序半群的分解,第四及第五章分别讨论了两类特殊的序半群,第六章讨论了序半群的表示理论,第七章讨论了序半群与理论计算机科学的关系.本书力求简明扼要,可作为数学专业本科高年级的选修教材和研究生教材,也可作为数学研究工作者的参考用书.
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定价:¥98 ISBN:9787030086938
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新大纲+模拟试卷 考研数学二18套模拟试卷高分专项精解
- 仲毅,方浩 著/2017-4-1/中国石化出版社
《考研数学二18套模拟试卷高分专项精解》根据教育部制定的《考试大纲》,分析了近几年的考试题目的考点、难点、重点及命题套路,详细分析了考研数学二阅读题的命题特点及解题思路和技巧。全书共18套标准模拟试卷,试卷严格按照新考试大纲编写,采用新大纲题型,难度无限接近研究生入学考试试题,重点针对大纲中的重点、难点、核心考点精心编写,保证试题的高质量、高标准,提高考生复习效率。本书超值赠送智课网价值199元、75课时的2018考研数学基础班线上课程(导学高数基础线代基础概率统计基础);扫描二维码观看名师精
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定价:¥26 ISBN:9787511435453
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新大纲+模拟试卷 考研数学一18套模拟试卷高分专项精解
- 仲毅,方浩 著/2017-4-1/中国石化出版社
《考研数学一18套模拟试卷高分专项精解》根据教育部制定的《考试大纲》,分析了近几年的考试题目的考点、难点、重点及命题套路,详细分析了考研数学一阅读题的命题特点及解题思路和技巧。
全书共18套标准模拟试卷,试卷严格按照新考试大纲编写,采用新大纲题型,难度无限接近研究生入学考试试题,重点针对大纲中的重点、难点、核心考点精心编写,保证试题的高质量、高标准,提高考生复习效率。
本书超值赠送智课网价值199元、75课时的2018考研数学基础班线上课程(导学高数基础线代基础概率统计基础);扫描二维码观看名师
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定价:¥26 ISBN:9787511435620
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新大纲+模拟试卷 考研数学三18套模拟试卷高分专项精解
- 仲毅,方浩 著/2017-4-1/中国石化出版社
《考研数学三18套模拟试卷高分专项精解》根据教育部制定的《考试大纲》,分析了近几年的考试题目的考点、难点、重点及命题套路,详细分析了考研数学三阅读题的命题特点及解题思路和技巧。
全书共18套标准模拟试卷,试卷严格按照新考试大纲编写,采用新大纲题型,难度无限接近研究生入学考试试题,重点针对大纲中的重点、难点、核心考点精心编写,保证试题的高质量、高标准,提高考生复习效率。
本书超值赠送智课网价值199元、75课时的2018考研数学基础班线上课程(导学高数基础线代基础概率统计基础);扫描二维码观
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定价:¥26 ISBN:9787511435613
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极化微波成像
- 杨汝良/2017-4-1/国防工业出版社
本书全面系统地论述了极化合成孔径雷达系统技术、极化合成孔径雷达信息处理技术和极化合成孔径雷达图像的应用技术,全书三部分内容,共分17章。
极化合成孔径雷达系统技术包括极化合成孔径雷达的理论基础、极化合成孔径雷达、极化干涉合成孔径雷达、简缩极化合成孔径雷达和极化合成孔径雷达的极化定标技术。
极化合成孔径雷达信息处理主要讨论极化合成孔径雷达图像的分析、统计特性、相干斑抑制技术、图像的增强处理、极化合成孔径雷达的目标分解理论、极化SAR图像的分类和目标检测技术等新理论和新方法。
极化合成孔径雷达图像的
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定价:¥128 ISBN:9787118105636
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微制造:微型产品的设计与制造
- 穆阿姆梅尔·科驰/2017-4-1/国防工业出版社
穆阿姆梅尔·科驰、图格鲁勒·欧泽勒主编的《微制造--微型产品的设计与制造》在世界范围内收集了微制造领域*名学者的研究成果,全面总结了微制造技术的*新进展,系统介绍了机械微制造、激光微制造、微锻造、微成形及分层微制造等微制造工艺,同时阐述了微制造过程的建模与分析,另外还介绍了微尺度下测量、检测及质量控制等的基本手段和方法。该书是国际上**部关于非硅机械微制造的*作,技术先进、学术思想新颖、内容具体详实,对我国微制造领域的研究发展具有较大推动作用。本书可供机械、材料、生物
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定价:¥98 ISBN:9787118108460
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电子封装结构设计
- 田文超 著/2017-4-1/西安电子科技大学出版社
本书共7章,包含三大部分内容,分别为电子封装机械结构设计(第1~3章)、电子封装热设计(第4~6章)和电子封装电磁设计(第7章)。电子封装机械结构设计部分主要介绍了封装定义、封装层次、封装内容、封装功能、多种封装结构形式、封装基板技术、机械振动及振动原理、电子产品中常见的PCB振动和悬挂元件振动;电子封装热设计部分主要介绍了电子封装结构热控制理论基础、电子器件封装热设计和PCB热设计;电子封装电磁部分主要介绍了高速信号和高速电路系统、高速电路中常用电子元件特性及高速电路PCB的布局布线策略。本书
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定价:¥32 ISBN:9787560642369
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宽带接入技术与应用
- 张庆海 著/2017-4-1/西安电子科技大学出版社
本书全面系统地介绍了目前流行的几种宽带接入技术,并针对学生学习特点,以社会需求为切入点,从应用性角度讲述了典型宽带接入技术系统设计组网、设备安装配置等方面的内容。全书共分为六个项目,内容包括:接入网基础认知、以太网宽带接入技术、EPON技术、GPON技术、HFC宽带接入技术和WLAN宽带接入技术。本书理论性与实践性并重,采用项目化结构安排,层次清晰,涵盖了接入网建设领域所涉及的组网设计、设备安装调试等不同岗位的技术内容,紧跟时代发展需求。本书既可作为应用型本科院校以及高职高专院校相关专业(如通信
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定价:¥23 ISBN:9787560644486
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