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本书以智能制造生产实训开发平台智能制造生产线为对象,分基础篇、提高篇、应用篇三部分,共9个项目、26个任务。本书编写从实际出发,针对智能制造生产线中的主要部件PLC控制器与工业机器人的应用,从PLC的硬件安装与组态、PLC与变频器的调速控制、PLC与伺服驱动器的定位控制、PLC的网络通信、ABB工业机器人的搬运与焊接控制等方面,通过智能制造生产线的实际应用,由浅入深,使读者详细了解每个任务的完成要点,掌握PLC与工业机器人的应用。为了便于广大教师开展教学工作,本书配有教学多媒体课件,读者可以发送

本书以常用的工业机器人为学习对象,共分为8个项目27个任务。本书从应用需求出发,分别介绍了汇川SCARA工业机器人、KUKA轻型承载六轴工业机器人和ABB小型六轴工业机器人的主要参数、结构特点及其在相应实训平台中的应用。通过对基于SCARA工业机器人的自动装配工作站、基于KUKA六轴工业机器人的搬运工作站和基于ABB六轴工业机器人的智能制造生产线三类实训平台的学习,使读者了解工业机器人在应用中的要点和难点,从而掌握常用工业机器人的应用技能。为了便于广大教师开展教学工作,本书配有详细的教学多媒体课

《高等数学轻松学（第2版）》是一本教人如何学习高等数学的书。它的关注点不是定义、定理、性质，以及后两者的证明，而是以一道道具体的题为切入点，揭示数学问题的内在逻辑和方法选择的前因后果。它既可以帮助初学高等数学的本科生学好数学，也可以作为考研数学复习的参考书。《高等数学轻松学（第2版）》共有极限与连续、一元函数微分学、一元函数积分学、常微分方程、代数视角的多元函数微积分学、几何视角的多元函数微积分学、无穷级数七个内容，详细阐述了44个问题、267道例题，囊括了各类高等数学教材的主要内容，以及全国硕

本教材书从初学者的角度出发，从AndroidStudio开发环境搭建到Android应用程序开发进行了介绍。全书共10章，主要内容包括：Android操作系统基础知识、Android系统开发环境的搭建、Android项目的组成、项目开发的大致流程、常用基本组件的使用、事件处理机制、常用高级组件的使用、组件之间的通信技术、多媒体技术、数据存储技术、网络通信技术等，*后介绍一个具体的案例将前面的知识贯穿。由浅入深、循序渐进的进行介绍，将理论知识和实例紧密结合进行介绍、剖析和实现，加深学生对Andro

本书集HTML5、CSS3、JavaScript技术于一体，基于Web标准，详细介绍了Web前端设计技术的基础知识，对Web体系结构、HTML5、CSS3、JavaScript和网站制作流程进行了详细的讲解；为了使广大的Web开发者真正了解与全面掌握HTML5、CSS3、JavaScript等技术，本书对HTML5和CSS3样式布局进行了深入的介绍，同时介绍了使用JavaScript脚本语言实现网页动态效果。书中引入了丰富的案例，对案例进行了细致的分析，便于学生理解所学知识，加强实操训练，提高实

本书以典型工作任务为主线，以应用为目的，并与技能训练有机结合，主要内容包括：工业机器人码垛工作站系统集成、工业机器人涂装工作站系统集成、工业机器人装配工作站系统集成三个模块。在每个模块下又包含各个与实际生产紧密联系的工作任务内容。在任务的选择上，以典型的工作任务为载体，坚持以能力为本位，重视实践能力的培养；在内容的组织上，整合相应的知识和技能，实现理论和操作的统一，有利于实现"理实一体化教学，充分体现了认知规律。

本书从现实教学和工程实际应用出发，兼顾基础与实用，以数字电子技术作为先修课程，从介绍微型计算机的基本结构和工作原理入手，以AT89S51单片机为例介绍单片微机的结构、工作原理及应用，注重基础性和实用性相结合。以二进制和基本逻辑电路为起点阐述微型计算机的基本工作原理，并通过丰富的实例将基本概念、基本理论、基本方法讲清讲透。本书引入KeilC和Proteus，并配备丰富的课堂演示实例，将实验室搬入教室。另外，例题程序设计采用汇编语言和C语言双方案，便于读者对照学习。本书提供配套电子课件、习题解答和教

本书从实用的角度出发，通过简单而有一定代表性的电路设计过程，介绍ProtelDXP2004的基本操作、电路原理图设计、印制电路板设计的基本方法、实训及仿真的基本内容。所有内容的设计都是围绕着一个个项目展开的，以工作任务为主线，循序渐进，并与技能鉴定紧密联系。本书配有电子教学参考资料包(包括教学指南、电子教案、习题答案)。本书可作为职业院校专业课教材，也可作为电路计算机辅助设计绘图员技能鉴定指导教材，还可作为岗位培训及自学用书。

《电子封装用新型石墨纤维增强金属基复合材料的研究》内容简介：微电子及半导体器件对电子封装材料要求的不断提升推动着高热导率、可调热膨胀系数金属基复合材料的开发，以有效地驱散热量和减小热应力，提高电子设备的性能、寿命和可靠性。而具有高导热、低热膨胀系数、且加工性良好的新型石墨系材料已开始被尝试用于和金属Cu、Al的复合，成为电子封装用金属基复合材料研发的新动向。本书介绍了高性能石墨纤维增强Cu、Al基复合材料的制备并对其显微结构和热性能进行了研究。本书从增强体表面金属化改性的角度出发，详细阐述了石墨