本书是隧道工程学科学术专著。从隧道营运状态的健康指标全面性出发，提出了能够基本正确反映隧道健康状态的定量与定性相结合，最终以定量结果加以评价的指标体系，给出了相应指标的判定标准和权重，引入动态模糊评价理论，建立了隧道与地下工程健康状态动态评价模型，最后通过室内相似模型试验的方法，验证并修正了部分健康诊断指标判据，并给出了典型工程案例和动态可视化演绎系统。

现在有关书籍装帧设计的教材不少，但是在教学的过程中，却总感觉到很多教材并不是很适用。因为大多教材都着重介绍理论知识，对训练学生的实践能力帮助不大。因此，本着让学生学习理论知识的同时，能通过实训，加强锻炼学生实践能力的原则，我们编写了本教材，高度浓缩了有关书籍装帧的专业基础知识，而把大量篇幅用于具体课题方案的设计实训上，力求使学生在学习过程中能够触及到该课程所应具备的知识与技能。

《交传机车车辆电气装置检修》可作为高等职业院校铁道机车、铁道车辆、铁道检修、铁道司乘等专业的专业课程教材，也可作为城市轨道交通、动车组等相关专业的拓展教材。全书分为六个项目，内容主要包括：车顶电器检修；车内电器检修；司机室电器检修；列车供电系统检修；客车空调系统检修；塞拉门检修。前三个项目涵盖了交流传动机车(HXD1c型)的主要电气装置，后三个项目涵盖了车辆主要的电气装置。本书不仅适合铁道类专业的高等职业院校教学，还可供从事机车和车辆检修、安装调试等工作的技术人员学习参考。

本书不是教科书式的西方建筑史，也不是建筑的鉴赏手册或装潢指南。德波顿积数年之功著成的最新作品从一个极其独特的角度，审视了一个我们看似熟悉、其实颇为陌生的主题：物质的建筑与我们的幸福之间的关系。人为何需要建筑？为何某种美的建筑会令你愉悦？为何这种对于建筑美的认识又会改变？建筑与人的幸福之间到底有何关联？德波顿从哲学、美学和心理学的角度对这些问题的解答，足以颠覆你日常的那些有关建筑的陈词滥调，会促使你从根本上改变对建筑、进而对人生和幸福的既定态度与追求。

遵照中国科协有关开展科技评奖的精神，根据社会需求，中国风景园林学会决定2014年继续在会员单位中开展“优秀园林工程奖”评选活动。《中国风景园林学会优秀园林工程获奖项目集锦2014年卷》是中国风景园林学会评出的优秀项目，代表着园林工程设计和施工的最高水平，充分体现了新技术、新材料、新工艺在园林工程中的应用和风景园林施工技术方面的科研成果。

本书是作者在教育部制定的考研数学“考试大纲”的指导下，依据考试大纲的次序,按试题考点内容分章,且将历年同一考点的试题归纳在一起,分题型讲解,有助于考生复习时,掌握历年试题的核心内容,便于发现考研数学试题总是反复出现共性问题,考生也能从共性问题中发现命题规律和命题趋势，找出考点之间的有机联系，明确各部分考点内容的重点、难点。

“智能电网”概念所要求的新技术分布于电力的产生、输送和分配等各个阶段，同时包括家用和商用领域的输电网络。这标志着全新的电力系统与设施之间需要信息化系统联接，因此需要在适当的位置并以适当的方式应用网络安全控制系统。 克纳普、萨玛尼编著的这本《应用网络安全与智能电网－－现代电力基础设施的安全控制》详细介绍了智能电网的架构，同时还为读者呈现了保护智能电网的网络安全手段，范围从供电方一直到使用者无所不包。其主要特点如下：发掘了智能电网的潜力；深入介绍了智能电网系统；介绍了智能电网易受攻击的弱点以及最佳

许立忠、孙丽波编写的《微机电耦合动力学》主要介绍MEMs典型构件机电耦合及机电流体耦合动力学的相关理论与应用。全书共分12章，主要内容包括：微机电系统及微机电系统动力学问题的发展与应用现状；静电驱动微板、微梁机电耦合动力学理论；静电驱动微板、微梁机电耦合非线性动力学理论；考虑压膜阻尼的微梁机电流体耦合动力学理论；谐振式微型压力传感器敏感性分析；静电微泵泵膜动力学、流量及结构优化分析；静电驱动微板动力学实验测试。 本书可供高等院校微电子、机电一体化等专业的师生阅读，也可作为从事微机电系统工程设计

《太阳同步轨道设计与控制》从工程技术角度出发，结合我国航天事业的发展，对太阳同步轨道卫星飞行控制过程中主要的关键技术方案进行了梳理，引入了最新研究成果，系统介绍了太阳同步轨道卫星的轨道设计与控制方面的理论知识与实际应用。内容涉及太阳同步轨道的特性、摄动、设计、控制方法、卫星星座和控制实施技术等。 《太阳同步轨道设计与控制》共分7章。第1章介绍太阳同步轨道的基本概念、轨道特性与典型应用；第2章介绍太阳同步轨道摄动；第3章介绍太阳同步轨道演化规律；第4章介绍太阳同步轨道设计的原则、任务与方法；第5

随着信息技术的快速发展，计算机系统已经从国防、金融、能源、交通、工业制造等涉及国计民生的许多关键领域，延伸到教育、医疗、文化、娱乐等社会生活的方方面面，现代社会已经越来越离不开计算机系统。计算机本身由多种复杂的软硬件组成，按照目前的集成电路制造水平已经能够在很小的面积上集成几十亿个晶体管，并且集成规模仍以每18个月增加1倍的速度增长；同时在各个应用领域，随着大规模软件系统的开发，软件代码量急剧增长。现代计算机如此巨大的软硬件规模，已经无法杜绝各种软硬件部件内部的设计缺陷和运行失效。采用恰当的设计