本书较全面地论述了有机化学的核心内容。为使本教材具有较好的普适性,在内容编排上以化学、应用化学和化学工程与工艺等多个专业的教学大纲为依据,力求做到概念清楚,叙述精练,文字好读,条理清晰,由浅入深并理论联系实际,以便于教师教学和学生自学。将有关高分子化学基础、周环反应、元素和金属有机化合物的内容,择其要点分散编入了有关章节。全书共19章,内容包括烃及其含卤素、氧、氮衍生物、杂环化合物、糖类、氨基酸、蛋白质、核酸等有机化合物的结构、命名、物理性质、化学反应、合成方法,主要有机反应的反应机理,立体化学

外推是重要的加速收敛技术,其应用遍及计算数学各个分支。有限元外推和分裂外推则是林群、吕涛开创的并行解多维问题的新技术,在国内外颇有影响;近年发展的基于区域分解的有限元分裂外推方法,则是把区域分解算法和分裂外推算法结合,成为并行解大型多维问题新技术;所谓τ外推则是多层网格法和外推结合;基于内估计的外推则是近年国外学者外推重要成果。这些内容还散见文献,本书将反映这方面国际前沿工作。

本书共11章,可分为五部分:一是色谱的基本概念与基础理论,包括色谱参数、塔片理论及速率理论等;二是常用的色谱方法,包括气相色谱法、高效液相色谱法及薄层色谱法;三是近年来发展起来的色谱新技术与新方法,如全二维气相色谱法、超高效液相色谱法、毛细管电泳法、毛细管电色谱法、液相色谱质谱联用法、毛细管电泳质谱联用法及微流控芯片分析系统等;四是样品预处理方法等;五是超临界流体色谱法,虽然不是新方法,但近年来作为分离手段应用日广,因此本书也加以介绍。

本书介绍了锂离子电池和钠离子电池的重要电极材料,包括材料结构、制备方法、性能等等。涉及尖晶石LiNi0.5Mn1.5O4材料、LiFePO4材料、Li4Ti5O12材料、Zn2SnO4材料、LiV3O8材料以及钠离子电池材料。

全书分上下两篇,上、下两篇既独立成篇又互为联系,隶属于微电子相关专业的知识体系,其中每篇又由“基础知识”和“实验”两部分构成。上篇为“半导体物理实验”,分别为构建晶体结构、仿真与分析晶体电子结构、单波长椭偏法测试分析薄膜的厚度与折射率、四探针测试半导体电阻率、霍耳效应实验、高频光电导法测少子寿命、肖特基二极管的电流电压测试分析、肖特基二极管的势垒高度和半导体的杂质浓度的测试分析、MIS的高频CV测试。下篇为“微电子器件实验”,分别为二极管直流参数测试、双极型晶体管直流参数测试、MOS场效应晶体管

本书是在中山大学多年实验教学研究和改革与教学实践基础上编写而成的。它和后续的《现代化学实验与技术》、《综合化学实验》构成化学和近化学专业实验教学的有机整体。全书分为四大部分:化学实验基本知识和基本技术、基本实验、制备实验和设计实验,内容涉及化学二级学科的无机化学实验、分析化学实验和有机化学实验的基本原理和技能,实验包括常量、半微量和微量实验、综合型实验和多步骤系列实验等共137个实验;并在保证对学生的基本训练基础上,加强了创新意识和绿色环保意识的培养。

本报告呈现了WHO烟草制品管制研究小组在其第四次会议上达成的结论和给出的建议。在第四次会议期间,研究组审议了烟草制品管制方面的一些议题,并生成了以下咨询说明和建议:1.关于无烟草制品的咨询说明;2.关于“防火型”卷烟的咨询说明;3.关于强制降低卷烟烟气中有害物质的建议;4.关于卷烟吸烟机抽烟模式的建议。

本书简介了食品样品前处理、分析误差及数据处理、仪器分析方法基础知识,详述了食品营养成分分析方法(常规方法和新方法),风味物质的分析,还介绍了营养成分的某些化学特性分析方法,如:糊化度、过氧化值的测定;并简介了食品中有害物的分析方法;食品的物性分析,相较于第一版《食品分析》而言,本着与时俱进的原则,在第五章“食品中有害成分的分析”中将有大的改变,将增加兽药(抗生素)残留分析、丙烯酰胺分析和塑化剂分析,替换掉苏丹红、三聚氰胺、孔雀石绿的分析。在第六章中增写了食品无损检测。此外,还增加了低场核磁共振测

本书介绍了常微分方程理论中一些必备的基础知识,内容包括常微分方程的初等积分法、解的存在唯一性、解关于初值和参数的连续依赖性和连续可微性、解析微分方程解析解的存在性及其应用、微分方程组的可积理论及其在求解偏微分方程中的应用、常系数线性微分方程和微分方程组的解法及其在平面微分方程组局部结构研究上的应用、变系数线性微分方程组的Floquet理论、SturmLiouville边值问题及其在波动方程和热传导方程求解中的应用、微分方程解的稳定性判定、极限环存在性的基础知识,并简要介绍了结构稳定性和分支理论的

本书是面向微电子及相关专业的试验教程,以微电子器件制造过程为主线,重点阐述学生在微电子制造技术学习中必须掌握的基础知识和试验方法。第1、2章介绍清洗、氧化、扩散、离子注入、光刻、刻蚀、沉积等相关制造工艺的基础知识和基础试验,详细阐述各项单步工艺的试验原理、试验设备、试验方法和步骤。第3章介绍微电子器件制造过程中的物理性能测试试验和电学性能测试试验。第4章介绍二极管、肖特基二极管、三极管、CMOS管、集成电阻器等器件的制造以及集成运算放大器的参数测试、逻辑IC功能和参数的测试两个综合实验。