本教材是根据国家教育部颁布的“金工实习教学基本要求”的文件精神，“以学习工艺知识，增强工程实践能力，提高综合素质，培养创新意识和创新能力”为宗旨，结合作者多年的生产实践和金工实习的教学经验编写的。本教材共分十二章，主要内容有：机械工程材料，铸造，锻压，焊接，切削加工的基本知识，车削加工，刨削、铣削、磨削及其他加工，钳工，数控加工，特种加工，快速原形制造等。内容力求精选，讲求实用，图文并茂，便于自学。

本书共分六章，内容包括行列式、矩阵、向量与其线性方程组、矩阵的特征值与特征向量、二次型和MATLAB应用。

本教材简要介绍了半导体器件基本结构、半导体器件工艺的发展历史、半导体材料基本性质及半导体制造中使用的化学品，以典型的CMOS管的制造实例为基础介绍了集成电路的制造过程及制造过程中对环境的要求及污染的控制。重点介绍了包括清洗、氧化、化学气相淀积、金属化、光刻、刻蚀、掺杂、平坦化几大集成电路制造工艺的工艺原理工艺过程，工艺设备、工艺参数、质量控制及工艺模拟的相关内容。

本书内容包括四个学习模块，模块1为安装工程工程量清单与招标控制价编制，模块2为给水排水工程，模块3为电气照明工程，模块4通风空调工程。

电路实验与Multisim仿真设计是电路课程必要的实践教学环节。本书共分5章。第1章为电路实验须知，主要介绍电路实验前学生所必须了解的预备知识。第2章为实际操作实验，主要是利用实际的元器件进行电路实验。通过这部分内容使学生掌握常用的电子仪器、仪表的使用方法以及基本电路的搭建与测量。第3章为Multisim13软件基础，主要介绍了Multisim13软件的菜单命令、元件库、基本仿真分析功能以及基本使用方法，为后续章节的电路图绘制、电路分析、电路仿真、仿真仪器测试等多种应用打下基础。第4章为虚拟仿真

本书将电力系统继电保护原理与MATLAB/Simulink仿真有机地结合起来，在讲解继电保护原理的同时，用MATLAB/Simulink的仿真实例来验证所讲保护的动作原理及故障特征，以帮助读者能够更为方便、直观地掌握较为抽象的继电保护原理及配合关系，较快地进入电力系统继电保护这一领域。

本书分为上、中、下三篇，共11章。上篇是习题及解析篇，共9章。内容包括数据结构基本概念、线性表、栈和队列、串、数组与广义表、树和二叉树、图、查找、排序。中篇是实验篇，内容包括实验流程及11个主题实验。下篇是课程设计篇，内容包括课程设计实施方案、评价标准及21个课程设计备选题目。

本教材为校企合作开发教材，主要采用任务驱动，理论与实践一体化教学的教学模式组织教学，适用于高职院校金工实训需求，它主要包括钳工实训、车工实训、铣工和磨工实训，还有焊接实训等当今企业常用又适应高职院校实训现状的内容。

本书共分十三个模块，内容包括：室内设计的发展；室内设计的原则；室内设计中的陈设与绿化；室内色彩设计；室内照明设计；住宅空间室内设计；酒店空间室内设计；酒店餐饮空间室内设计等。

本书共七章，包括七套习题、十五个实训和十套全真模拟试题，每个实训中设置了不同的上机任务，分别对应《计算机文化基础(Windows7+Office2010版)》的主要篇章。