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点击返回当前位置：首页 > 中图法 【TN30 一般性问题】 分类索引
    • 半导体器件数值模拟计算方法的理论和应用
    • 袁益让，刘蕴贤著/2018-3-1/科学出版社 定价：¥198  ISBN：9787030519009
    • 内容简介：半导体器件数值模拟计算方法是现代计算数学和工业与应用数学的重要领域。半导体器件数值模拟是用电子计算机模拟半导体器件内部重要的物理特性，获取有效数据，是设计和研制新型半导体器件结构的有效工具。本书主要内
    • 半导体中的氢
    • 崔树范著/2018-3-1/科学出版社 定价：¥68  ISBN：9787030564924
    • 内容简介：本书系统并扼要介绍国际上从上世纪八十年代直到今天持续活跃的关于半导体中氢的研究成果。内容涵盖从半导体中氢原子与分子的最初实验发现到氢致缺陷研究（包括国内研究人员的贡献），到硅等元素半导体至砷化镓，碳化
    • 半导体薄膜技术基础
    • 李晓干/2018-1-1/电子工业出版社 定价：¥49  ISBN：9787121328800
    • 内容简介：本书对当前主要应用的薄膜技术及相关设备进行了深入浅出的介绍，主要包括作为*重要的半导体衬底的硅单晶材料学、薄膜基础知识、PVD技术、CVD技术及其他相关的薄膜加工技术，在对各种技术进行介绍的同时，还对
    • SMT工程实训指导
    • 赵毓林/2018-1-1/西安电子科技大学出版社 定价：¥18  ISBN：9787560646503
    • 内容简介：本书是《AltiumDesigner原理图与PCB设计》(西安电子科技大学出版社，赵毓林编)一书的配套实验指导书。本书以目前电子组装技术主流SMT为主要内容，以自主研发的MP3-FM播放器为教学实例，
    • 半导体材料与器件表征：第3版
    • （美）迪特尔·K·施罗德著/2017-12-1/西安交通大学出版社 定价：¥128  ISBN：9787569302189
    • 内容简介： 本书第3版完全囊括了该领域的新发展现状，并包括了新的教学手段，以帮助读者能更好地理解。第3版不仅阐述了所有新的测量技术，而且检验了现有技术的新解释和新应用。 本书仍然是专门用于半导体
    • 半导体器件物理
    • 徐振邦　主编/2017-8-1/电子工业出版社 定价：¥40  ISBN：9787121317903
    • 内容简介：本书根据教育部新的课程改革要求，在已取得多项教学改革成果的基础上进行编写。内容主要包括半导体物理和晶体管原理两部分，其中，第1章介绍半导体材料特性，第2～3章系统阐述PN结和双极型晶体管，第4～5章系
    • 直拉单晶硅工艺技术(黄有志)（第二版）
    • 黄有志，王丽 主编 郭宇 副主编/2017-8-1/化学工业出版社 定价：¥28  ISBN：9787122298850
    • 内容简介：本书主要内容包括单晶炉的基本知识、直拉单晶炉、直拉单晶炉的热系统及热场、晶体生长控制器、原辅材料的准备、直拉单晶硅生长技术、铸锭多晶硅工艺、掺杂技术等内容。本书可作为各类院校太阳能光伏产业硅材料技术专
    • SMT制造工艺实训教程
    • 主编 沈敏 唐志凌/2017-7-21/机械工业出版社 定价：¥36  ISBN：9787111568803
    • 内容简介：《SMT制造工艺实训教程》全面、系统地阐述了电子产品生产中的核心工艺——SMT生产设备的基本工作原理、生产工艺流程和质量安全控制等内容。《SMT制造工艺实训教程》共7章，分别介绍了SMT生产流程、SM
    • SMT印刷技术与实践教程
    • 冯海杰/2017-6-1/电子工业出版社 定价：¥25  ISBN：9787121317095
    • 内容简介：本书以表面组装技术（SMT）印刷工艺为主线，以典型产品在教学环境中的实施为依托，循序渐进地介绍了SMT锡膏、网板、印刷机、全自动印刷机及编程、印刷机的维护与保养等理论知识和常见印刷问题的分析解决等相关
    • 整机电子装联技术
    • 汪方宝/2017-5-1/电子工业出版社 定价：¥59  ISBN：9787121312977
    • 内容简介：本书全面地总结了整机电子装联技术，内容涵盖整机装联的各个方面。从工程应用角度，全面、系统地对整机装联的装配环境及所需材料进行了详细的描述，如焊料、焊剂、胶黏剂等。介绍了整机装配中使用的电缆组件、连接器
    • 表面贴装技术
    • 何丽梅/2016-4-1/电子工业 定价：¥33  ISBN：9787121247637
    • 内容简介：本书内容包括：表面贴装技术特点及主要内容；表面贴装元器件的识别与检测；焊锡膏与焊锡膏印刷；贴片胶涂敷工艺；贴片设备及贴片工艺；表面贴装焊接工艺及焊接设备；SMT检测工艺等。
    • 工程结构抗震
    • 王社良/2016-1-8/冶金工业出版社 定价：¥45  ISBN：9787502470784
    • 内容简介：本书是依据土木工程专业本科教学大纲要求，结合《建筑抗震设计规范》(GB50011-2010)编写的工程结构抗震设计类教材。本书主要介绍了建筑结构抗震设计的基本理论，内容涵盖：地震、地震动及结构抗震的基
    • 功率半导体器件及其仿真技术
    • 陆晓东/2016-1-8/冶金工业出版社 定价：¥48  ISBN：9787502471279
    • 内容简介：全书共分为五个部分，即功率半导体器件的应用及发展水平、功率半导体器件的工作原理、功率半导体器件的加工工艺和功率半导体器件经验公式法设计、商用软件设计及热设计。本书可为从事功率器件的研究人员提供十分有价
    • 晶圆制造自动化物料运输系统调度
    • 张洁 秦威 吴立辉/2016-1-1/华中科技大学出版社 定价：¥88  ISBN：9787568009027
    • 内容简介：《晶圆制造自动化物料运输系统调度》针对自动化物料运输系统(AMHS)调度问题大规模、随机性、实时性和多目标的特点，在系统、深入地进行AMHS建模方法和运行过程分析的基础上，分别介绍了AMHS中的Int
    • 半导体材料和器件的激光辐照效应
    • 陆启生　等编著/2015-12-1/国防工业出版社 定价：¥98  ISBN：9787118101843
    • 内容简介：半导体材料与器件的激光辐照效应是高能激光技术的重要应用基础。陆启生、江天、江厚满、许中杰、赵国民等编*的《半导体材料和器件的激光辐照效应》共分七章，介绍了半导体材料的基本特性，激光在半导体材料中的激发
    • 半导体器件物理（第2版）
    • 刘树林　等编著/2015-9-1/电子工业出版社 定价：¥45.8  ISBN：9787121270499
    • 内容简介：本书由浅入深、系统地介绍了常用半导体器件的基本结构、工作原理和工作特性。为便于读者自学和参考，本书首先介绍了学习半导体器件必需的半导体材料和半导体物理的基本知识；然后重点论述了PN结、双极型晶体管、M
    • 半导体制造工艺
    • 主编张渊/2015-8-1/机械工业出版社 定价：¥34  ISBN：9787111507574
    • 内容简介：本教材简要介绍了半导体器件基本结构、半导体器件工艺的发展历史、半导体材料基本性质及半导体制造中使用的化学品，以典型的CMOS管的制造实例为基础介绍了集成电路的制造过程及制造过程中对环境的要求及污染的控
    • 电力半导体元件制造工
    • 中国北车股份有限公司　编写/2015-6-1/中国铁道出版社 定价：¥41  ISBN：9787113200008
    • 内容简介：本工种以企业职业技能鉴定的内容和形式为主要依据，内容包括职业技能鉴定习题及其答案，以及技能操作考核框架、技能操作考核样题与分析。本书可作为各企业组织职业技能鉴定前培训的辅助教材，也可作为企业申请鉴定人
    • 半导体器件导论
    • Donald A. Neamen（D. A. 尼曼） 著，谢生 译/2015-6-1/电子工业出版社 定价：¥79  ISBN：9787121250606
    • 内容简介：本书是微电子学和集成电路设计专业的基础教程，内容涵盖了量子力学、固体物理、半导体物理和半导体器件的全部内容。本书在介绍学习器件物理所必需的基础理论之后，重点讨论了pn结、金属-半导体接触、MOS场效应
    • 电力半导体新器件及其制造技术
    • 王彩琳 著/2015-6-1/机械工业出版社 定价：¥99  ISBN：9787111475729
    • 内容简介：《电力电子新技术系列图书：电力半导体新器件及其制造技术》介绍了电力半导体器件的结构、原理、特性、设计、制造工艺、可靠性与失效机理、应用共性技术及数值模拟方法。内容涉及功率二极管、晶闸管及其集成器件[（
    • SMT可制造性设计
    • 贾忠中/2015-4-1/电子工业 定价：¥88  ISBN：9787121256387
    • 内容简介：本书是一本介绍PCBA可制造性设计要求的专著，本书分为三个部分，即上、中、下篇。介绍了可制造性设计的有关概念、PCB的加工方法与性能、表面组装的工艺特点与要求等内容。
    • 半导体工艺与测试实验
    • 谢德英 ... [等] 编/2015-3-1/科学出版社 定价：¥34  ISBN：9787030436467
    • 内容简介：《半导体工艺与测试实验》主要内容包括半导体工艺的6个主要单项实验、半导体材料特性表征与器件测试实验、工艺和器件特性仿真实验。并通过综合流程实验整合各单项实验知识和技能，着重培养学生的半导体器件的综合设
    • 表面组装技术及工艺管理
    • 王海峰，王红梅　主编/2015-2-1/电子工业出版社 定价：¥35  ISBN：9787121248184
    • 内容简介：《表面组装技术及工艺管理(全国高等职业教育应用型人才培养规划教材)》是国家精品课程、国家精品资源共享课程《表面组装技术及工艺管理》的配套教材。全书以SMT生产工艺为主线，以典型产品在教学环境中的实施为
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