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【TN32】 半导体三极管(晶体管)
【TN335】 PNPN四层结构器件
【TN34】 晶闸管(可控硅)
【TN35】 半导体整流器
【TN36】 半导体光电器件
【TN37】 半导体热电器件、热敏电阻
半导体器件数值模拟计算方法的理论和应用
袁益让,刘蕴贤著
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2018-3-1
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科学出版社
定价:¥198 ISBN:9787030519009
内容简介:
半导体器件数值模拟计算方法是现代计算数学和工业与应用数学的重要领域。半导体器件数值模拟是用电子计算机模拟半导体器件内部重要的物理特性,获取有效数据,是设计和研制新型半导体器件结构的有效工具。本书主要内
半导体中的氢
崔树范著
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2018-3-1
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科学出版社
定价:¥68 ISBN:9787030564924
内容简介:
本书系统并扼要介绍国际上从上世纪八十年代直到今天持续活跃的关于半导体中氢的研究成果。内容涵盖从半导体中氢原子与分子的最初实验发现到氢致缺陷研究(包括国内研究人员的贡献),到硅等元素半导体至砷化镓,碳化
紫外光电子器件——氮化物技术及应用
(德)迈克尔·尼塞尔(Michael Kneissl),延斯·拉斯(Jens Rass) 主编
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2018-2-1
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化学工业出版社
定价:¥198 ISBN:9787122303592
内容简介:
本书全面介绍了基于Ⅲ族氮化物的紫外LED、激光器和探测器的*技术,涵盖不同的衬底及外延方法,InAlGaN材料的光学、电学和结构特性以及各种光电子器件,如UV-LED、紫外激光器和紫外日盲探测器。此外
高光色性能的白光LED光谱设计与封装优化
罗小兵,张晶晶,谢斌著
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2018-1-1
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科学出版社
定价:¥138 ISBN:9787030557094
内容简介:
本书从白光LED的光谱设计与封装出发,立足于解决当前高光色质量的白光LED设计与制造中存在的关键性难点。全书分为6章,分别是白光LED简介、高显色性能的白光LED光谱优化、针对人体生物安全性的LED光
半导体薄膜技术基础
李晓干
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2018-1-1
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电子工业出版社
定价:¥49 ISBN:9787121328800
内容简介:
本书对当前主要应用的薄膜技术及相关设备进行了深入浅出的介绍,主要包括作为*重要的半导体衬底的硅单晶材料学、薄膜基础知识、PVD技术、CVD技术及其他相关的薄膜加工技术,在对各种技术进行介绍的同时,还对
SMT工程实训指导
赵毓林
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2018-1-1
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西安电子科技大学出版社
定价:¥18 ISBN:9787560646503
内容简介:
本书是《AltiumDesigner原理图与PCB设计》(西安电子科技大学出版社,赵毓林编)一书的配套实验指导书。本书以目前电子组装技术主流SMT为主要内容,以自主研发的MP3-FM播放器为教学实例,
半导体材料与器件表征:第3版
(美)迪特尔·K·施罗德著
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2017-12-1
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西安交通大学出版社
定价:¥128 ISBN:9787569302189
内容简介:
本书第3版完全囊括了该领域的新发展现状,并包括了新的教学手段,以帮助读者能更好地理解。第3版不仅阐述了所有新的测量技术,而且检验了现有技术的新解释和新应用。 本书仍然是专门用于半导体
精通LED照明
[美] M.妮萨·卡恩(M.Nisa Khan)著
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2017-11-20
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机械工业出版社
定价:¥69 ISBN:9787111580676
内容简介:
提到LED照明,人们谈论较多的是其突出的电光转换效率,较少提及它所能实现的照明质量或品质。而作为和观察者心理感受密切相关的照明质量,绝不是仅仅用高光效一个参数所能涵盖的。作为经验丰富的半导体专家,同时
LED照明设计与应用(第3版)
刘祖明
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2017-10-1
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电子工业出版社
定价:¥88 ISBN:9787121328046
内容简介:
本书根据我国绿色照明工程计划,结合我国近年来LED照明市场的发展现状,分析了当前LED的技术发展和LED在照明方面的发展方向,结合实例介绍LED驱动器及元器件选择方法,以LED照明灯具的应用与设计及L
半导体器件物理
徐振邦 主编
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2017-8-1
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电子工业出版社
定价:¥40 ISBN:9787121317903
内容简介:
本书根据教育部新的课程改革要求,在已取得多项教学改革成果的基础上进行编写。内容主要包括半导体物理和晶体管原理两部分,其中,第1章介绍半导体材料特性,第2~3章系统阐述PN结和双极型晶体管,第4~5章系
直拉单晶硅工艺技术(黄有志)(第二版)
黄有志,王丽 主编 郭宇 副主编
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2017-8-1
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化学工业出版社
定价:¥28 ISBN:9787122298850
内容简介:
本书主要内容包括单晶炉的基本知识、直拉单晶炉、直拉单晶炉的热系统及热场、晶体生长控制器、原辅材料的准备、直拉单晶硅生长技术、铸锭多晶硅工艺、掺杂技术等内容。本书可作为各类院校太阳能光伏产业硅材料技术专
SMT制造工艺实训教程
主编 沈敏 唐志凌
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2017-7-21
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机械工业出版社
定价:¥36 ISBN:9787111568803
内容简介:
《SMT制造工艺实训教程》全面、系统地阐述了电子产品生产中的核心工艺——SMT生产设备的基本工作原理、生产工艺流程和质量安全控制等内容。《SMT制造工艺实训教程》共7章,分别介绍了SMT生产流程、SM
LED照明应用基础与实践(第2版)
刘祖明
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2017-7-1
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电子工业出版社
定价:¥58 ISBN:9787121322402
内容简介:
本书结合国内外LED技术的应用和发展,全面系统地阐述了LED的基础知识和*新应用。全书共分为9章,系统地介绍了LED照明基础知识、LED驱动电路、LED应用基本知识与LED应用常见故障、LED照明灯具
SMT印刷技术与实践教程
冯海杰
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2017-6-1
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电子工业出版社
定价:¥25 ISBN:9787121317095
内容简介:
本书以表面组装技术(SMT)印刷工艺为主线,以典型产品在教学环境中的实施为依托,循序渐进地介绍了SMT锡膏、网板、印刷机、全自动印刷机及编程、印刷机的维护与保养等理论知识和常见印刷问题的分析解决等相关
整机电子装联技术
汪方宝
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2017-5-1
/
电子工业出版社
定价:¥59 ISBN:9787121312977
内容简介:
本书全面地总结了整机电子装联技术,内容涵盖整机装联的各个方面。从工程应用角度,全面、系统地对整机装联的装配环境及所需材料进行了详细的描述,如焊料、焊剂、胶黏剂等。介绍了整机装配中使用的电缆组件、连接器
TFT LCD面板设计与构装技术
田民波,叶锋著
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2017-4-1
/
科学出版社
定价:¥139 ISBN:9787030267641
内容简介:
TFTLCD液晶显示器在平板显示器中脱颖而出,在显示器市场上独占鳌头。目前以TFTLCD为代表的平板显示产业发展迅速,为适应平板显示产业迅速发展的要求,本书作者编写了薄型显示器丛书。 本册全面阐述TF
电子技术基础实验:电子电路实验、设计及现代EDA技术
罗杰,陈大钦主编
/
2017-2-1
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高等教育出版社
定价:¥33.9 ISBN:9787040466065
内容简介:
本书是在第三版基础上修订而成的,是近年来华中科技大学国家电工电子实验教学示范中心在电子技术实验教学方面的总结。这次修订进一步丰富和完善了实验内容与实验教学方式。全书分为三篇和两个附录。
LED照明产品检测及认证
陈凯
/
2016-9-1
/
西安电子科技大学出版社
定价:¥25 ISBN:9787560642543
内容简介:
《LED照明产品检测及认证/LED照明技术与应用丛书》一书,全面、系统地介绍了LED照明产品质量检测的原理、标准及方法,并结合国内外LED照明产品检测及认证的实际,分析了LED照明产品国内外市场准入的
白光LED用红色荧光粉发光性能研究
汤安
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2016-8-23
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知识产权出版社
定价:¥38 ISBN:9787513044226
内容简介:
本书介绍了白光LED用红色荧光粉的制备并研究了其发光性能。本书从固体发光理论出发,阐释了荧光粉的发光原理,较系统地论述了荧光粉的制备方法,优化了红色荧光粉的相关制备工艺;较全面地研究了所制备荧光
薄膜晶体管液晶显示器显示原理与设计(全彩)
廖燕平等
/
2016-6-1
/
电子工业出版社
定价:¥118 ISBN:9787121283406
内容简介:
本书基于薄膜晶体管液晶显示器的生产和设计实践,首先介绍了薄膜晶体管液晶显示器的基本概念和器件原理,然后以产品开发的角度从面板设计与驱动、液晶盒颜色设计、液晶光学设计、电路设计和机构光学设计方面的基础内
IGBT模块
(德) 安德列亚斯·福尔克, (德) 麦克尔·郝康普著
/
2016-6-1
/
机械工业出版社
定价:¥88 ISBN:9787111535669
内容简介:
本书首先介绍了IGBT的内部结构,然后通过电路原型或基本模型推导出的IGBT变体形式。在此基础上,探讨了IGBT的封装技术。本书还讨论了IGBT电气特性和热问题,分析了IGBT的特殊应用和并联驱动技术
网络安全实验教程
王忆,谢嘉宁 编
/
2016-5-1
/
电子工业出版社
定价:¥59.8 ISBN:9787121287602
内容简介:
本书主要介绍LED照明的各项实用应用技术,主要包括:LED照明光学设计技术、LED照明散热设计技术、LED照明驱动设计技术、LED智能照明控制技术、LED照明设计技术、LED照明的其他技术、LED灯具
表面贴装技术
何丽梅
/
2016-4-1
/
电子工业
定价:¥33 ISBN:9787121247637
内容简介:
本书内容包括:表面贴装技术特点及主要内容;表面贴装元器件的识别与检测;焊锡膏与焊锡膏印刷;贴片胶涂敷工艺;贴片设备及贴片工艺;表面贴装焊接工艺及焊接设备;SMT检测工艺等。
图解LED应用从入门到精通(第2版)
刘祖明,张安若,王艳丽 等
/
2016-3-1
/
机械工业出版社
定价:¥49.8 ISBN:9787111524304
内容简介:
《图解LED应用从入门到精通(第2版)》结合国内外LED技术的应用和发展,全面系统地阐述了LED的基础知识和新应用。《图解LED应用从入门到精通(第2版)》共分为12章,系统地介绍了LED照明产品基础
LED灯具设计
麻丽娟
/
2016-2-1
/
化学工业出版社
定价:¥49.8 ISBN:9787122256607
内容简介:
《LED灯具设计》全部采用彩色印刷,文字清晰,插图非常精美。《LED灯具设计》的特点在于融合了灯具设计的光学、电气等理工科专业知识与造型、材料等艺术类专业知识,按照灯具产品从设计到生产涉及的知识来组织
薄膜晶体管原理及应用
董承远
/
2016-2-1
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清华大学出版社
定价:¥39 ISBN:9787302430001
内容简介:
作为薄膜晶体管(TFT)技术的入门教材,本书以非晶硅薄膜晶体管(aSiTFT)和多晶硅薄膜晶体管(pSiTFT)为例详细讲解了与TFT技术相关的材料物理、器件物理和制备工艺原理及其在平板显示中的应
工程结构抗震
王社良
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2016-1-8
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冶金工业出版社
定价:¥45 ISBN:9787502470784
内容简介:
本书是依据土木工程专业本科教学大纲要求,结合《建筑抗震设计规范》(GB50011-2010)编写的工程结构抗震设计类教材。本书主要介绍了建筑结构抗震设计的基本理论,内容涵盖:地震、地震动及结构抗震的基
功率半导体器件及其仿真技术
陆晓东
/
2016-1-8
/
冶金工业出版社
定价:¥48 ISBN:9787502471279
内容简介:
全书共分为五个部分,即功率半导体器件的应用及发展水平、功率半导体器件的工作原理、功率半导体器件的加工工艺和功率半导体器件经验公式法设计、商用软件设计及热设计。本书可为从事功率器件的研究人员提供十分有价
晶圆制造自动化物料运输系统调度
张洁 秦威 吴立辉
/
2016-1-1
/
华中科技大学出版社
定价:¥88 ISBN:9787568009027
内容简介:
《晶圆制造自动化物料运输系统调度》针对自动化物料运输系统(AMHS)调度问题大规模、随机性、实时性和多目标的特点,在系统、深入地进行AMHS建模方法和运行过程分析的基础上,分别介绍了AMHS中的Int
半导体材料和器件的激光辐照效应
陆启生 等编著
/
2015-12-1
/
国防工业出版社
定价:¥98 ISBN:9787118101843
内容简介:
半导体材料与器件的激光辐照效应是高能激光技术的重要应用基础。陆启生、江天、江厚满、许中杰、赵国民等编*的《半导体材料和器件的激光辐照效应》共分七章,介绍了半导体材料的基本特性,激光在半导体材料中的激发
LED照明设计与封装技术应用
尤凤翔,张猛主编
/
2015-10-1
/
世界图书出版广东有限公司
定价:¥52 ISBN:9787519204136
内容简介:
本书“以充分体现应用技术型教育的特点,提高学生实际动手能力,提高学生分析问题解决实际问题的能力”为原则,从LED基础知识、LED照明设计原理、LED芯片制作、LED封装技术和LED发展前景及LED企业
半导体器件物理(第2版)
刘树林 等编著
/
2015-9-1
/
电子工业出版社
定价:¥45.8 ISBN:9787121270499
内容简介:
本书由浅入深、系统地介绍了常用半导体器件的基本结构、工作原理和工作特性。为便于读者自学和参考,本书首先介绍了学习半导体器件必需的半导体材料和半导体物理的基本知识;然后重点论述了PN结、双极型晶体管、M
半导体制造工艺
主编张渊
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2015-8-1
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机械工业出版社
定价:¥34 ISBN:9787111507574
内容简介:
本教材简要介绍了半导体器件基本结构、半导体器件工艺的发展历史、半导体材料基本性质及半导体制造中使用的化学品,以典型的CMOS管的制造实例为基础介绍了集成电路的制造过程及制造过程中对环境的要求及污染的控
电力半导体元件制造工
中国北车股份有限公司 编写
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2015-6-1
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中国铁道出版社
定价:¥41 ISBN:9787113200008
内容简介:
本工种以企业职业技能鉴定的内容和形式为主要依据,内容包括职业技能鉴定习题及其答案,以及技能操作考核框架、技能操作考核样题与分析。本书可作为各企业组织职业技能鉴定前培训的辅助教材,也可作为企业申请鉴定人
半导体器件导论
Donald A. Neamen(D. A. 尼曼) 著,谢生 译
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2015-6-1
/
电子工业出版社
定价:¥79 ISBN:9787121250606
内容简介:
本书是微电子学和集成电路设计专业的基础教程,内容涵盖了量子力学、固体物理、半导体物理和半导体器件的全部内容。本书在介绍学习器件物理所必需的基础理论之后,重点讨论了pn结、金属-半导体接触、MOS场效应
电力半导体新器件及其制造技术
王彩琳 著
/
2015-6-1
/
机械工业出版社
定价:¥99 ISBN:9787111475729
内容简介:
《电力电子新技术系列图书:电力半导体新器件及其制造技术》介绍了电力半导体器件的结构、原理、特性、设计、制造工艺、可靠性与失效机理、应用共性技术及数值模拟方法。内容涉及功率二极管、晶闸管及其集成器件[(
SMT可制造性设计
贾忠中
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2015-4-1
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电子工业
定价:¥88 ISBN:9787121256387
内容简介:
本书是一本介绍PCBA可制造性设计要求的专著,本书分为三个部分,即上、中、下篇。介绍了可制造性设计的有关概念、PCB的加工方法与性能、表面组装的工艺特点与要求等内容。
半导体工艺与测试实验
谢德英 ... [等] 编
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2015-3-1
/
科学出版社
定价:¥34 ISBN:9787030436467
内容简介:
《半导体工艺与测试实验》主要内容包括半导体工艺的6个主要单项实验、半导体材料特性表征与器件测试实验、工艺和器件特性仿真实验。并通过综合流程实验整合各单项实验知识和技能,着重培养学生的半导体器件的综合设
表面组装技术及工艺管理
王海峰,王红梅 主编
/
2015-2-1
/
电子工业出版社
定价:¥35 ISBN:9787121248184
内容简介:
《表面组装技术及工艺管理(全国高等职业教育应用型人才培养规划教材)》是国家精品课程、国家精品资源共享课程《表面组装技术及工艺管理》的配套教材。全书以SMT生产工艺为主线,以典型产品在教学环境中的实施为
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