本书共由4个项目构成，每个项目通过从简单的工作过程到复杂的工作过程，详细介绍了AltiumDesigner软件中原理图设计和印制电路板设计两部分内容。其中,原理图设计部分包括原理图设计、层次原理图设计、原理图元器件符号设计与修改等部分；印制电路板设计部分包括双面PCB设计、单面PCB设计、元器件封装设计等部分。

本书针对多圈QFN封装系列产品在设计、封装制造工艺和服役阶段整个过程的热机械可靠性问题展开研究，主要采用数值模拟技术，并结合理论分析、实验测试和正交实验设计方法，以提升封装产品良率和服役可靠性为目标，优化结构参数、材料参数和封装工艺参数，在产品研发设计阶段即协同解决封装工艺过程中和服役可靠性问题，提供合理的产品设计方案，并达到缩短研发周期的目标。