由于大量含铅焊料废弃物对人类健康及环境的危害日趋严重，大部分国家己立法禁止使用含铅焊料，并积极推进电子封装无铅化进程，因此焊料的无铅化成为电子制造产业的必然趋势。虽然目前共晶Sn-Ag-Cu无铅焊料成为受欢迎的无铅焊料，但其仍然存在熔融性能、强度、成本等方面的问题。《低Ag含量Sn-Ag-Zn系无铅焊料/红河学院学术文库丛书》介绍一系列低Ag含量sn-Ag-zn系无铅焊料，该系列焊料不仅熔融性能和力学性能优于共晶sn-Ag-cu焊料，而且具有更低的成本。同时通过相关研究明确低Ag含量Sn-Ag-