本书聚焦纤维素及其衍生物在电磁屏蔽领域的应用，从基础背景、制备方法、表征分析、性能评估和机理探讨五个方面出发，首先概述了电磁屏蔽基础和纤维素科学基础，随后以实际案例的方式列举了溶胶-凝胶法、水热法、磁控溅射法等典型的纤维素基电磁屏蔽材料的制备方法，并结合具体材料归纳了多种现代表征技术在分析纤维素基电磁屏蔽材料的宏微观结构和理化性质上的具体应用。此外，本书还剖析了纤维素基体与不同电磁屏蔽活性材料之间的异质界面对电磁波的耗散机制，系统阐述了纤维素基体在电磁屏蔽过程中对电磁屏蔽效能、微波吸收率、阻抗匹

本书基于微电子、物理、化学、生物等领域微纳尺度的文献及研究成果，对三类微纳调控方法，包括光调控、电调控和生物调控进行了深入分析、归纳和整理，并在现有技术基础上介绍了各领域具备独特性能的新型微纳材料的**研究进展，力求反映本学科的现代面貌。

喷动床作为高效气固反应器，已广泛应用于各种单元操作过程中。针对常规喷动床内气固混合及传热传质不充分的缺陷，作者提出了纵向涡喷动床、多喷嘴喷动-流化床和旋流器喷动床。本书通过实验分析与理论数值模拟方法对以上新型喷动床内的流体力学特性及传热传质特性展开系统研究。实验研究纵向涡喷动床、多喷嘴喷动-流化床、旋流器喷动床和常规喷动床内气固两相流特性及颗粒干燥性能；模拟分析新型强化构件的几何参数对床内气固相流动特性的影响，分析喷动床操作参数对水汽化和脱硫过程的影响及不同新型强化构件对水汽化过程的影响。本书对

本书从集成电路器件可靠性问题出发，具体阐述了辐射环境、辐射效应、软错误和仿真工具等背景知识，详细介绍了抗辐射加固设计（RHBD）技术以及在该技术中常用的相关组件，重点针对表决器、锁存器、主从触发器和静态随机访问存储器（SRAM）单元介绍了经典的和新颖的RHBD技术，扼要描述了相关实验并给出了容错性能和开销对比分析。本书共分为6章，分别为绪论、常用的抗辐射加固设计技术及组件、表决器的抗辐射加固设计技术、锁存器的抗辐射加固设计技术、主从触发器的抗辐射加固设计技术以及SRAM单元的抗辐射加固设计技术。

本书是国家自然科学基金项目“矿业与冶金学科发展战略与‘十四五’规划”的研究成果。通过广泛调研和系统分析矿业与冶金学科国内外发展趋势，就“十四五”期间矿业与冶金学科发展战略进行了深入研究和顶层设计。书中对矿业与冶金学科所涵盖的矿业工程、石油工程、安全科学与工程、矿物分离、冶金工程、材料工程及交叉前沿七个学科领域分别进行了研究和阐述。主要包括学科战略地位、学科发展规律和发展态势、学科发展现状与发展布局、学科交叉发展与国际合作前沿等内容。根据矿业与冶金学科发展的自身特点和未来我国经济社会发展的需求，提

本书使用C语言描述。本书内容涵盖三个方面：①线性结构（线性表，栈和队列，串、数组和广义表）的概念、抽象数据类型的定义、算法描述及其应用；②非线性结构（树与图）的概念、抽象数据类型的定义、算法描述及其应用；③查找与排序的概念、算法描述及其应用。学习数据结构课程的意义在于：让学生了解客观世界问题在计算机外部的表示方法（逻辑结构），及其在计算机内部对应的存储方式（存储结构），以及如何对它们进行运算的计算机解题全过程。

本书主要介绍非制冷IRFPA的基础知识和**技术及其应用实例，内容包括热型红外探测器和非制冷IRFPA的性能极限，铁电体、电阻测辐射热计、热电、二极管、双材料、热光等和非制冷IRFPA相关的技术与**动向，真空封装技术，以及搭载了非制冷IRFPA的红外相机的技术和应用。

本书较为全面、系统地对国内外相关食品标准与法规内容进行了阐述。本书结合食品安全法规**发展动态编写，与时俱进，具有新颖性；本书很多章节能依据法规标准的基本要素结合本领域应用需求进行编写，具有实效性；本书条理清晰、内容丰富、通俗易懂，通过实例及思政案例的解读分析，使学生能够摆脱法规类教材抽象枯燥无味的不足，可读性强。本书可扫码查阅相关法规文件及思考题答案要点，便于读者借鉴学习。

本书主要介绍了高性能计算机体系结构的基础知识和核心原理。其中第1、2章介绍了高性能计算机的基本概念、性能评价、应用领域及基准评测集；第3章介绍了高性能计算机体系结构的分类和代表性体系结构；第4～6章从并行计算技术、存储层次以及互连网络等方面介绍了高性能计算机的关键技术；第7章介绍了典型的异构计算体系结构；第8章讲述了应用于特定领域的专用体系结构。本书以计算机系统思维能力培养为主线，使得读者能够初步掌握高性能计算机的设计与分析方法，熟悉高性能计算机的体系架构，了解性能评测基本手段和方法。

本书对基于MBD的三维装配工艺建模方法进行了阐述和探索，全面、系统地讲解了基于MBD的三维装配工艺设计相关技术知识。《BR》本书结构体系是基于MBD的建模原理和理念，深入阐述基于MBD的三维装配工艺设计技术，并讲解作者团队研发的三维装配工艺设计软件原型系统。《BR》本书主要内容包括：基于MBD的三维装配工艺建模方法，基于人机交互的装配路径与工艺序列设计，基于三维模型的装配路径与序列智能生成技术，三维装配工艺仿真验证技术，三维装配工艺设计中资源的使用，装配工艺流程自动生成，三维装配工艺发布与展示技