本书以深圳市嘉立创科技发展有限公司的立创EDA设计工具为平台，以GD32E230核心板为实践载体，介绍电路设计与制作的全过程。主要内容包括基于GD32E230核心板的电路设计与制作流程、GD32E230核心板介绍、GD32E230核心板程序下载与验证、立创EDA（专业版）介绍、GD32E230核心板原理图设计及PCB设计、元件库、导出生产文件、制作电路板、GD32E230核心板焊接。本书所有知识点均围绕着GD32E230核心板，希望读者学习完本书，能够快速设计并制作出一块属于自己的电路板，同时掌

《电路板设计与开发——AltiumDesigner应用教程》详细介绍了基于AltiumDesigner软件的电路原理图设计和PCB图设计。全书由7章内容组成：第1章介绍了电路板设计的基础知识，包括电路板设计的基本概念、电路板的发展过程、电路板设计软件AltiumDesigner和国际著名半导体公司等。第2章介绍了电路原理图的设计，包括原理图参数的设置方法、原理图设计的基本方法、原理图的处理方法和元件库文件的编辑方法等。第3章介绍了PCB图的设计，包括PCB图的基础知识、PCB图环境参数的设置和P

本书详细介绍CMOS数字集成电路的相关内容，为反映纳米级别CMOS技术的广泛应用和技术发展，全书在第三版的基础上对晶体管模型公式和器件参数进行了修正，几乎全部章节都进行了重写，提供了反映现代技术发展水平和集成电路设计的新资料。全书共15章，第1章至第8章详细讨论MOS晶体管的相关特性和工作原理、基本反相器电路设计、组合逻辑电路及时序逻辑电路的结构与工作原理；第9章至第13章主要介绍应用于先进VLSI芯片设计的动态逻辑电路、半导体存储器、低功耗CMOS逻辑电路、算术组合模块、时钟电路与输入/输出电

《一板成功——高速电路研发与设计典型故障案例解析》是面向硬件电路与系统的工程技术类书籍，通过对电子工程设计中的实际故障案例分析，帮助读者形成硬件设计流程中电路调测和故障排查的方法体系。从研发设计人员的视角探求硬件电路与系统的测试测量、电路调试、故障分析以及解决方案，内容涵盖时钟、电源、逻辑器件、总线、高速信号、测量技术等常规的硬件电路模块。兼具理论性和工程实用性。《一板成功——高速电路研发与设计典型故障案例解析》适合作为从事计算机、通信设备、高端仪器制造等行业的电路设计、开发专业工程师、研究人员

三维射频集成应用是硅通孔（TSV）三维集成技术的重要应用发展方向。随着5G与毫米波应用的兴起，基于高阻硅TSV晶圆级封装的薄膜体声波谐振器（FBAR）器件、射频微电子机械系统（RFMEMS）开关器件等逐渐实现商业化应用，TSV三维异质射频集成逐渐成为先进电子信息装备领域工程化应用的关键技术。本书全面阐述面向三维射频异质集成应用的高阻硅TSV转接板技术，包括设计、工艺、电学特性评估与优化等研究，从TSV、共面波导传输线（CPW）等基本单元结构入手，到集成无源元件（IPD）以及集成样机，探讨金属化对