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各种办公软件已成为日常工作、学习中必不可少的工具，其中Excel占有重要的一席之地。本书通过大量的实操案例对Excel的操作方法及使用技巧进行了详细的阐述，主要内容包括：Excel基础操作、数据的编辑和录入、报表的美化、数据的处理与分析、公式与函数的应用、图表的创建与编辑、数据透视表的应用、数据分析工具的使用、宏与VBA的应用、报表的打印以及Office组件之间的协同应用等。本书所选案例具有代表性，紧贴实际工作需要；知识讲解通俗易懂，页面版式轻松活泼。同时，本书还配套了丰富的学习资源，主要有同步

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三维射频集成应用是硅通孔（TSV）三维集成技术的重要应用发展方向。随着5G与毫米波应用的兴起，基于高阻硅TSV晶圆级封装的薄膜体声波谐振器（FBAR）器件、射频微电子机械系统（RFMEMS）开关器件等逐渐实现商业化应用，TSV三维异质射频集成逐渐成为先进电子信息装备领域工程化应用的关键技术。本书全面阐述面向三维射频异质集成应用的高阻硅TSV转接板技术，包括设计、工艺、电学特性评估与优化等研究，从TSV、共面波导传输线（CPW）等基本单元结构入手，到集成无源元件（IPD）以及集成样机，探讨金属化对

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近10年来，黏土矿物的纳米特性及其在功能复合材料中的应用日益受到重视，其中，凹凸棒石已成为研究热点之一。凹凸棒石是一种含水富镁铝硅酸盐黏土矿物，由于独特的棒晶形貌和孔道结构，已在许多方面得到了广泛应用。近年来，随着对凹凸棒石微观结构及其伴生矿的深入研究，不断挖掘了其自身特性，发展了有机/无机杂化材料、无机/无机杂化颜料、超疏水疏油分离材料、霉菌毒素吸附材料、多功能抗菌材料和矿物生物炭等新材料；拓展了其在催化材料、储热材料、组织工程材料、液晶材料、储氢材料、膜分离材料、绝热材料和3D打印等方面的应