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本书从5G新时代的背景与特征出发，阐述了5G为什么需要边缘计算的赋能，对边缘计算的概念、关键技术、安全管理、隐私保护及其面临的挑战等内容进行了重点介绍，并且进一步探讨了边缘计算与大数据、人工智能、区块链等技术融合的相关内容。其次，本书对边缘计算在VR/AR、车联网、工业互联网、智慧城市、智能家居、智慧医疗、视频云及智慧工地等场景中的具体应用进行了重点介绍。最后，本书给出了边缘计算在具体场景中实际应用的多个案例。本书语言通俗易懂，既适合对边缘计算感兴趣的入门读者，也适合技术研发人员和管理人员，还可

本教材以“新工科理念”为指导，以“易学易教、注重工程能力和创新能力”为出发点，详细介绍了信号分析与系统分析的基本概念、基本理论和基本方法，同步介绍了ＭATLAB在信号与系统分析中的典型应用。全书共７章，包括绪论、连续时间信号与系统的时域分析、连续时间信号与系统的频域分析、连续时间信号与系统的复频域分析、离散时间信号与系统的时域分析、离散时间信号与系统的ｚ域分析、系统的状态变量分析及附录。各章配备了学习指导、ＭATLAB应用、丰富的习题和上机练习。为促进学生的全面发展，充分发挥教书育人的作用，本教

SPN（SlicingPacketNetwork，切片分组网）是中国移动联合华为面向5G承载提出的创新技术体系。作为由中国提出和设计的原创性技术，SPN已成功在ITU-T完成标准体系立项和核心标准发布，确立了中国在5G承载技术方面的国际领先地位，为我国5G承载和应用打下坚实的技术基础，斩获业界多个奖项。本书面向传输从业者及入门者，以移动通信技术和承载网技术的演进历史引出SPN技术体系的诞生过程及相关优越性，进而展开介绍SPN体系架构和关键技术，涵盖SDN集中管控、高效以太组网、软硬网络切片、高精

目前，集成电路器件特征尺寸越来越接近物理极限，集成电路技术已朝着三维集成、提升性能/功耗比的新技术路线发展。本书立足于全球集成电路技术发展的趋势和技术路线，结合中国科学院微电子研究所积累的研究开发经验，系统介绍了三维集成电路制造工艺、FinFET和纳米环栅器件、三维NAND闪存、新型存储器件、三维单片集成、三维封装等关键核心技术。本书注重技术的前瞻性和内容的实用性，可供集成电路制造领域的科研人员和工程技术人员阅读使用，也可作为高等学校相关专业的教学用书。

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本书主要介绍电子组装工艺可靠性工程技术的基础理论和学科技术体系，以及电子组装工艺过程所涉及的环保、标准、材料、质量与可靠性技术，其中包括电子组装工艺可靠性基础、电子组装工艺实施过程中的环保技术、试验与分析技术、材料与元器件的选择与应用技术、20余个典型的失效与故障案例研究、工艺缺陷控制技术等内容。这些内容汇聚了作者多年从事电子组装工艺与可靠性技术工作的积累，其中的案例及技术都来自生产服务一线的经验总结，对于提高和保障我国电子制造的质量和可靠性水平，实现高质量发展具有很重要的参考价值。本书可作为从

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