本书是一本系统介绍数字电路设计的优秀教材，旨在教会读者关于数字设计的基本概念和基本方法。全书共分10章，内容涉及数字逻辑的基本理论，组合逻辑电路、时序逻辑电路、寄存器和计数器、存储器与可编程逻辑器件，寄存器传输级设计、半导体和CMOS集成电路、标准IC和FPGA实验、标准图形符号、VerilogHDL、VHDL、SystemVerilog与数字系统设计等。全书结构严谨，选材新颖，内容深入浅出，紧密联系实际，教辅资料齐全。

本书详细地介绍了移动通信的基本原理和技术。主要内容有：移动通信的基本理论，包括移动通信的无线传播环境、移动通信系统中的调制技术、抗衰落技术、蜂窝组网技术；移动通信的应用系统，包括GSM和第三代移动通信系统、第四代移动通信系统、第五代移动通信系统及未来发展趋势。每章开头有学习指导，结束有习题和思考题。本书力求理论结合实际，在讲述基本理论的同时，更注重实际应用。本书可作为高等学校通信工程等专业的教材，也可作为从事移动通信研究的工程技术人员的参考书。

本书提供了学习大数据技术及架构的一站式解决方案，覆盖了大数据生态圈中的完整技术体系，包括数据采集、数据存储、分布式资源管理、数据计算、数据分析、任务调度、数据检索、大数据底层基础技术和大数据集群安装与管理。本书还介绍了多个企业级大数据应用案例（包括海量数据采集、“双十一”数据大屏、海量数据全文搜索系统等）和大数据平台架构案例（包括离线数据仓库架构、实时数据仓库架构、批流一体化数据仓库架构、数据中台架构、直播大数据平台架构、电商大数据平台架构等），可以帮助读者从全局角度理解大数据。在本书中，技术内

云原生技术在为企业带来快速交付与迭代数字业务应用的优势之外，也带来了新的安全要求与挑战。本书面向云原生安全攻防实战，从产业变革到新场景应用，深入浅出地分析了云原生安全的风险，并根据各类攻击场景有针对性地设计了新一代云原生安全防护体系。本书共分六个部分14章，前三部分介绍云原生安全行业的发展趋势和产业变革，对云原生安全技术和风险进行了详细分析；第四部分介绍云原生的攻击矩阵及高频攻击技术案例；第五部分讲解如何构建新一代的原生安全防御体系，并对重点行业实践进行了深入剖析；第六部分简要分析5G、边缘计算

本书着重探讨新基建背景下我国人工智能的发展及其基础建设。全书包括基础、应用和实践三篇，共9章。基础篇分析了新基建的背景、概念、短板，以及人工智能的发展与挑战等，尤其是分析了人工智能与新基建内在的关系；应用篇分析了人工智能在产业融合及在医疗、教育、能源、城市建设、社区建设等领域的驱动作用；实践篇探讨了人工智能的数据建设、软硬件建设、技术研发、产品研制和人才培育等。推进人工智能新基建，对加快人工智能技术创新、全面提升其与产业融合和为社会赋能的可持续发展能力具有重大价值，这也是本书重点关注的内容。

本书就电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特性及使用和选型，针对工艺技术的特点和要求做了较为详细的介绍。尤其对常常困扰电路设计和工艺人员的射频同轴电缆导线的使用问题进行了全面的分析。对于手工焊接的可靠性问题、整机接地与布线处理的电磁兼容性问题、工艺文件的编制、电子装联检验的理念和操作等内容，本书不仅在理论上，还在技巧、案例等方面进行了详细的介绍，具有很好的可指导性和可操作性。值得提及的是，作者毫无保留地将很多工艺技术经验、自创的大量彩色图示、图片都融进了本书中，目的是指导读者轻松把握整机装

AR/VR、物联网、5G等技术打造了元宇宙的外在表象，使得我们可以身临其境，进入一个逼真的虚拟世界。非同质化通证（Non-FungibleToken，NFT）是一种架构在区块链技术上的，不可复制、篡改、分割的加密数字权益证明，可以理解为一种去中心化的"虚拟资产或实物资产的数字所有权证书”。本书从NFT化石时代说起，梳理了整个NFT行业的发展脉络。书中引用大量具有代表性的NFT项目，还原了那个曾经激荡的NFT早期时代（2017年-2018年），描述了当前NFT行业的百花齐放的盛况和市场危机，并阐明

辐照保藏食品技术正在得到认可，它比其他加工工艺（如收获后的化学熏蒸）更有利于环境，与加热或蒸汽等热消毒灭菌技术相比，它对热敏感化合物的影响更小，更容易获得，使用成本更低。随着技术和经济可行性，以及消费者接受程度的提高，辐照保藏食品领域一直在快速发展。这是第一本关于食品辐照控制和结构分析的书，由领域内的顶尖专家撰写。本书内容包括γ射线、电子束和X射线食品辐照方面，也包括对食品基质和微生物的影响、立法和市场方面，还涉及食品辐射加工技术商业应用的最新信息，并阐述了当前全球的最佳实践。

Creo是美国PTC公司的标志性软件，该软件已逐渐成为当今世界最流行的CAD/CAM/CAE软件之一；目前PTC公司的新版本设计软件为CreoParametric8.0。本书讲解CreoParametric8.0中文版的设计方法，从软件使用入门开始讲解，详细介绍了其基准特征操作、草绘设计、三维设计基础、工程特征设计、特征操作和程序设计、装配设计、曲面设计、工程图设计、钣金件设计、模具设计和数控加工基础等内容，并且在每一章中有多个实操范例讲解，包括多种实战操作技巧。本书配有多媒体教学网络资源和微信

本书较全面地介绍微电子技术领域的基础知识，涵盖了半导体基础理论、集成电路设计方法及制造工艺等。全书共6章，主要内容包括：绪论、半导体物理基础、半导体器件物理基础、大规模集成电路基础、集成电路制造工艺、集成电路工艺仿真等。全书内容丰富翔实、理论分析全面透彻、概念讲解深入浅出，各章末尾均列有习题和参考文献。本书提供配套的电子课件PPT、习题参考答案等。本书可作为高等学校非微电子专业的工科电子信息类专业学生的教材，也可供相关领域的工程技术人员学习、参考。