本书以MATLABR2020a为平台，面向初中级读者，由浅入深地讲解MATLAB在信号处理中的应用知识。本书按逻辑编排，自始至终采用实例描述，内容完整且每章相对独立，是一本全面讲解MATLAB信号处理的工具书。全书分为3个部分共15章。第1部分介绍MATLAB的基础知识，涵盖MATLAB基本语法概念、程序设计方法、图形绘制技巧等；第2部分介绍数字信号处理基本理论及其MATLAB实现，涵盖信号处理基础、信号变换、IIR滤波器的设计、FIR滤波器设计、其他滤波器、小波在信号处理中的应用等；第3部分为

O-RAN技术是无线通信领域的重要技术。本书作为该领域的入门书，在内容上尽可能涵盖O-RAN技术的各方面知识。全书共9章，其中第1、2章讲述全球O-RAN产业的发展与现状，包括O-RAN技术和组织的发展历史，全球运营商、传统设备厂商等的相关介绍；第3~8章分别详细讲述O-RAN架构及其各个模块，包括O-RAN的系统整体架构，O-RAN无线智能控制器的架构和接口功能，CU集中单元、DU分布单元和RU射频单元的协议架构，O-RAN云平台的架构和接口功能，以及O-RAN的管理和编排功能；第9章讲述O-

React（React.js）作为三大前端开发框架之一，有着广泛的应用。本书由浅入深、循序渐进地介绍React的应用开发。本书共分三部分，共15章。第一部分基础篇，包括第1～7章，内容涉及React简介与开发基础，React组件，React事件处理，React条件渲染、列表和key，React状态管理，React表单，React组件的组合和继承。第二部分高阶篇，包括第8～10章，内容涉及React使用Hook增强组件，React基础原理和高级指引，React应用开发的工具。第三部分实战篇，包括第

本书着眼于Serverless方向，重点介绍FaaS的架构和实现原理。本书从Serverless的理念和基础知识出发，介绍业内具有代表性的Serverless产品，进而引出字节跳动函数计算产品ByteFaaS，并介绍ByteFaaS的定位、特点和生态，以及整体架构等；详细介绍传统FaaS架构，包括FaaS控制面、FaaS数据面、FaaS运行时、FaaS触发器、FaaS弹性伸缩等核心组件的设计与实现；阐述FaaS助推PaaS演进的思路和技术实践，并延伸到FaaS轻量级函数与云边一体；介绍Serve

本书按知识谱系分为芯片设计、制造、封测、软件工具、材料装备、产业投资、企业运营，以及政策规划等十大类、近百个小专题。在知识全面覆盖产业链的同时，对芯片设计作为产业“龙头”、处理器作为芯片之“冠”、EDA作为设计之“笔”、光刻机作为装备之“巅”、鳍式场效应晶体管（FinFET）作为制造之“拱门”、科创板芯片概念等产业重点、技术卡点和社会热点，进行“庖丁解牛”式的融贯，达到化繁为简、以微知著地普及和传播芯片知识的目的。本书内容详细，兼具全面性和系统性、科学性和趣味性、开放性和可读性，可作为集成电路和

资深芯片验证专家刘斌（路桑）围绕目前芯片功能验证的主流方法—动态仿真面临的日常问题展开分析和讨论。根据验证工程师在仿真工作中容易遇到的技术疑难点，本书内容在逻辑上分为SystemVerilog疑难点、UVM疑难点和Testbench疑难点三部分。作者精心收集了上百个问题，给出翔实的参考用例，指导读者解决实际问题。在这本实践性很强的书中，作者期望能够将作者与诸多工程师基于常见问题的交流进行总结，以易读易用的组织结构呈现给读者，目的是帮助芯片验证工程师更有效地处理技术疑难点，加快芯片验证的调试过程。

本书全面总结了卫星通信网的组网控制和管理系统设计实现中的核心问题及技术方法，包括卫星通信网组网和控制的基本原理、组网控制系统的软硬件架构、管控信息的传输协议、管控系统的功能需求，以及组网控制中心的设计实现、灾难备份、安全防护和测试评估等内容。本书对卫星通信网组网控制系统的研制开发和建设运行具有重要的参考与应用价值，可以作为卫星通信网组网控制与运行管理技术人员的入门书，也可以作为组网控制系统设计开发人员的技术参考书，还可以作为卫星通信网建设与运维人员的业务拓展书。

本书结合国内5G网络的领军企业华为技术有限公司在5G网络建设应用过程中的经验积累，深入分析了5G网络在行业应用过程中所面临的安全风险，并给出了针对性的防护思路，目的是能够更好地指导运营商、toB行业用户能够安全地建设和使用5G网络。为了满足不同层次读者的需求，本书前4章主要介绍5G网络中所涉及的基础知识；第5至9章分别介绍了5G接入网、传输网和核心网所面临的安全问题及防护思路，其中也会考虑到5G所应用到的虚拟化技术的安全及5G下沉到企业园区所涉及的边缘计算安全；第10至13章主要侧重5G网络应用

本书对微纳制造技术的各个领域都给出了一个全面透彻的介绍,覆盖了集成电路制造所涉及的所有基本单项工艺,包括光刻、等离子体和反应离子刻蚀、离子注入、扩散、氧化、蒸发、气相外延生长、溅射和化学气相淀积等。对每一种单项工艺,不仅介绍了它的物理和化学原理,还描述了用于集成电路制造的工艺设备。本书新增了制作纳米集成电路及其他半导体器件所需的各种基本单项工艺,还介绍了22nm的FinFET器件、氮化镓LED及薄膜太阳能电池、新型微流体器件的制造工艺流程。

本书采用通俗易懂的语言、图文并茂的形式，详细讲解了智能制造SMT设备操作与维护的相关知识，覆盖了SMT生产线常用的设备，主要包括上板机、印刷机、SPI设备、双轨平移机、贴片机、AOI设备、缓存机、回流焊、X-ray激光检测仪、AGV机器人、传感器、烤箱、电桥等，还对SMT生产线的运行管理做了介绍。本书内容丰富实用，讲解循序渐进，非常适合SMT生产线的技术人员、电子工程师、自动化工程师等自学使用，也可用作职业院校相关专业的教材及参考书。