在不同种类、不同形状各向同性粒子对波束散射特性研究的基础上，进一步探索粒子与波束相互作用特性，开展各向异性粒子对波束散射特性的研究十分必要。本书主要介绍典型各向异性粒子与波束相互作用后的散射特征及其规律，是作者团队近年来研究成果的总结。全书共6章，即绪论、各向异性媒质中的场用矢量波函数展开、各向异性粒子对高斯波束的散射、高斯波束经过各向异性圆柱和平板的传输、各向异性粒子对任意波束的散射、任意波束经过各向异性圆柱和平板的传输。为了便于读者学习，书中提供相关的Matlab程序。

在直流功率变换电路的用途多元化和高要求化的背景下，《电力电子变换器基础与设计》致力于介绍多种电路形式，以便为读者提供妥善和灵活的应变方案。《电力电子变换器基础与设计》共分9章，第1章介绍电力电子技术的背景知识；第2章和第3章以直流功率变换电路为基础，分别介绍非隔离型DC-DC变换器和隔离型DC-DC变换器；第4章和第5章分别讲解各种类型的损耗和小型化研究，这些都是功率变换电路实现高效化和小型化必不可少的基础知识；第6章～第9章介绍谐振变换器及谐振型开关电容变换器的各种应用电路。

《数字图像处理基础（第二版）》主要介绍数字图像处理的基础方法，在第一版的基础上，对内容进行优化，增加了关于数字图像处理三类深度学习网络模型的介绍。《数字图像处理基础（第二版）》共11章，重点介绍数字图像处理的基本概念、图像增强、图像几何变换、图像去噪、图像锐化、图像分割、二值图像处理、彩色图像处理、图像变换、图像压缩编码、图像处理的深度学习网络模型等。

本书结合作者多年的教学与实践经验，将电子设计的基础知识、电子电路的分析方法、元器件识别与选择技巧、仿真软件的科学应用、芯片焊接制作等电子产品设计必备的知识点融汇在丰富的制作实例中，读者可以不必纠结于模拟电路、数字电路、集成电路等专业概念，系统学到电子设计的基础知识，制作出满意的电子作品。书中结合视频讲解，详细说明了充电器类小电器、门铃类小电器、温度控制器类等实用电子电器与智能控制器件的制作过程、电子电路原理分析与调试。这些制作实例都经过调试与反复验证，电子爱好者和学习人员学得会、用得上。本书适合

本书以MATLABR2020a为平台，面向初中级读者，由浅入深地讲解MATLAB在信号处理中的应用知识。本书按逻辑编排，自始至终采用实例描述，内容完整且每章相对独立，是一本全面讲解MATLAB信号处理的工具书。全书分为3个部分共15章。第1部分介绍MATLAB的基础知识，涵盖MATLAB基本语法概念、程序设计方法、图形绘制技巧等；第2部分介绍数字信号处理基本理论及其MATLAB实现，涵盖信号处理基础、信号变换、IIR滤波器的设计、FIR滤波器设计、其他滤波器、小波在信号处理中的应用等；第3部分为

O-RAN技术是无线通信领域的重要技术。本书作为该领域的入门书，在内容上尽可能涵盖O-RAN技术的各方面知识。全书共9章，其中第1、2章讲述全球O-RAN产业的发展与现状，包括O-RAN技术和组织的发展历史，全球运营商、传统设备厂商等的相关介绍；第3~8章分别详细讲述O-RAN架构及其各个模块，包括O-RAN的系统整体架构，O-RAN无线智能控制器的架构和接口功能，CU集中单元、DU分布单元和RU射频单元的协议架构，O-RAN云平台的架构和接口功能，以及O-RAN的管理和编排功能；第9章讲述O-

React（React.js）作为三大前端开发框架之一，有着广泛的应用。本书由浅入深、循序渐进地介绍React的应用开发。本书共分三部分，共15章。第一部分基础篇，包括第1～7章，内容涉及React简介与开发基础，React组件，React事件处理，React条件渲染、列表和key，React状态管理，React表单，React组件的组合和继承。第二部分高阶篇，包括第8～10章，内容涉及React使用Hook增强组件，React基础原理和高级指引，React应用开发的工具。第三部分实战篇，包括第

本书着眼于Serverless方向，重点介绍FaaS的架构和实现原理。本书从Serverless的理念和基础知识出发，介绍业内具有代表性的Serverless产品，进而引出字节跳动函数计算产品ByteFaaS，并介绍ByteFaaS的定位、特点和生态，以及整体架构等；详细介绍传统FaaS架构，包括FaaS控制面、FaaS数据面、FaaS运行时、FaaS触发器、FaaS弹性伸缩等核心组件的设计与实现；阐述FaaS助推PaaS演进的思路和技术实践，并延伸到FaaS轻量级函数与云边一体；介绍Serve

本书按知识谱系分为芯片设计、制造、封测、软件工具、材料装备、产业投资、企业运营，以及政策规划等十大类、近百个小专题。在知识全面覆盖产业链的同时，对芯片设计作为产业“龙头”、处理器作为芯片之“冠”、EDA作为设计之“笔”、光刻机作为装备之“巅”、鳍式场效应晶体管（FinFET）作为制造之“拱门”、科创板芯片概念等产业重点、技术卡点和社会热点，进行“庖丁解牛”式的融贯，达到化繁为简、以微知著地普及和传播芯片知识的目的。本书内容详细，兼具全面性和系统性、科学性和趣味性、开放性和可读性，可作为集成电路和

资深芯片验证专家刘斌（路桑）围绕目前芯片功能验证的主流方法—动态仿真面临的日常问题展开分析和讨论。根据验证工程师在仿真工作中容易遇到的技术疑难点，本书内容在逻辑上分为SystemVerilog疑难点、UVM疑难点和Testbench疑难点三部分。作者精心收集了上百个问题，给出翔实的参考用例，指导读者解决实际问题。在这本实践性很强的书中，作者期望能够将作者与诸多工程师基于常见问题的交流进行总结，以易读易用的组织结构呈现给读者，目的是帮助芯片验证工程师更有效地处理技术疑难点，加快芯片验证的调试过程。