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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN 无线电电子学、电信技术】 分类索引
  • 三维芯片集成与封装技术
    • 三维芯片集成与封装技术
    • [美]刘汉诚(John H.Lau)/2023-3-1/机械工业出版社
    • 本书系统地讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D,以及3DIC集成和封装技术的最新进展和未来可能的演变趋势,同时详尽地讨论了IC的3D集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体产业中IC按照摩尔定律的发展以及演变的历史,阐述3D集成和封装的优势和挑战,结合当前3D集成关键技术的发展重点讨论TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持晶圆键合技术、3D堆叠的微凸点制造与组装技术、3DSi集成、2.5D/3DIC集成和采用无源转接板的3DIC集成

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      定价:¥189  ISBN:9787111719731
  • 5G网络安全规划与实践
    • 5G网络安全规划与实践
    • 章建聪 陈斌 景建新 邱云翔 董平 汤雨婷/2023-3-1/人民邮电出版社
    • 本书详细介绍了5G网络安全规划的具体内容和实践方案,阐述了5G网络安全规划方法论,以架构为驱动,以能力为导向,着眼现在,布局未来,并基于新一代NISTCSFIPDRR模型,对5G安全能力框架进行了详细的规划,旨在形成实战化、体系化、常态化的5G安全能力开放体系。5G网络安全实践主要聚焦践行规划目标及实施路径,贯穿5G网络安全风险评估、设计、建设、测评、运营等不同阶段,覆盖“云、网、端、边、数、业”一体化的5G网络安全解决方案,旨在系统地推进5G安全体系建设落地见效。 本书适合从事5G网络安全规划

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      定价:¥129.9  ISBN:9787115604729
  • 青年拔尖人才说导航与控制(第一辑)
    • 青年拔尖人才说导航与控制(第一辑)
    • 北京航空航天大学科学技术研究院/2023-3-1/人民邮电出版社
    • 本书基于北京航空航天大学科学技术研究院组织的“零壹科学沙龙”智能制造专题研讨活动,在15篇由青年拔尖人才基于各自取得的阶段性科研成果所做的科普报告的基础上整理、集结而成。全书主要涵盖了谐振式惯性传感器、航空导航、天文导航、视觉定位导航、随机无线电信号导航、生物自然光场导航、混合式惯性导航、组合导航、仿生变构型灵巧作业无人机、多旋翼飞行器、临近空间飞艇、低空多机自主冲突解脱技术、多无人机协同、集群智能协同控制、无人机群智汇聚控制等内容。 本书以科普化的语言介绍导航与控制领域前沿的科学知识,适合广大

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      定价:¥99.8  ISBN:9787115606976
  • 边缘计算理论与系统实践:基于CNCF KubeEdge的实现
    • 边缘计算理论与系统实践:基于CNCF KubeEdge的实现
    • 谈海生 张欣 郑子木 李向阳/2023-3-1/人民邮电出版社
    • 本书以CNCFKubeEdge为例,分理论知识和系统实现两部分,介绍了边缘计算的理论与系统实践。理论知识部分首先介绍边缘计算的概念、挑战与机遇;接着阐述边缘计算的系统架构,包括云计算和虚拟化技术;进一步引出云边端协同机制,重点讲解计算卸载、缓存管理、移动性管理和竞争定价等关键技术;最后介绍边缘计算中的AI部署。系统实现部分从定位、功能和整体架构3个方面介绍了主流的边缘计算平台,详细介绍了CNCFKubeEdge平台中功能模块间通信原理、云边组件等基础知识,最后介绍了搭建CNCFKubeEdge的

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      定价:¥69.8  ISBN:9787115601322
  • OpenHarmony嵌入式系统原理与应用——基于RK2206芯片(微课视频版)
    • OpenHarmony嵌入式系统原理与应用——基于RK2206芯片(微课视频版)
    • 薛小铃/2023-3-1/清华大学出版社
    • 《OpenHarmony嵌入式系统原理与应用——基于RK2206芯片开发(微课视频版)》以物联网应用为切入点,以瑞芯微RK2206芯片为核心控制器,详细讲解了OpenHarmony(开源鸿蒙)轻量级操作系统的原理与开发过程。本书基于已经通过开放原子开源基金会XTS认证的小凌派RK2206开发套件,书中所有的电路、程序和开发实例均在开发套件上调试和验证通过。本书主要内容:小凌派RK2206硬件快速入门,OpenHarmony软件快速入门;OpenHarmony移植,内核基础应用;基础外设应用,

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      定价:¥79  ISBN:9787302625612
  • 数据链理论与技术
    • 数据链理论与技术
    • 谢伟,黄健/2023-3-1/科学出版社
    • 本书围绕数据链基本理论和关键技术,首先介绍数据链的基本概念、组成功能和技术体系架构;然后围绕数据链信息传输技术、组网技术、信息融合技术和网络管理技术深度剖析数据链采用的技术点位和在数据链中的应用,并以Link-16和Link-11波形协议为例,系统性地阐述了这两种数据链的信息流程、工作方式、组网运用等内容;最后以军事应用需求为牵引,分析了数据链能力发展方向和技术发展需求。

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      定价:¥59  ISBN:9787030751775
  • 集成电路器件抗辐射加固设计技术
    • 集成电路器件抗辐射加固设计技术
    • 闫爱斌,倪天明,黄正峰,崔杰/2023-3-1/科学出版社
    • 本书从集成电路器件可靠性问题出发,具体阐述了辐射环境、辐射效应、软错误和仿真工具等背景知识,详细介绍了抗辐射加固设计(RHBD)技术以及在该技术中常用的相关组件,重点针对表决器、锁存器、主从触发器和静态随机访问存储器(SRAM)单元介绍了经典的和新颖的RHBD技术,扼要描述了相关实验并给出了容错性能和开销对比分析。本书共分为6章,分别为绪论、常用的抗辐射加固设计技术及组件、表决器的抗辐射加固设计技术、锁存器的抗辐射加固设计技术、主从触发器的抗辐射加固设计技术以及SRAM单元的抗辐射加固设计技术。

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      定价:¥129  ISBN:9787030747143
  • 短波通信系统技术与应用
    • 短波通信系统技术与应用
    • 谢伟,高泳洪,熊涛,刘伟 等/2023-3-1/科学出版社
    • 本书重点论述了短波通信的基本原理、关键技术和典型应用,阐述了短波通信链路开通过程中涉及的主要步骤和基本知识。全书共8章,内容包括短波通信概述、短波传播、短波数据传输技术、短波自适应通信技术、短波扩频通信技术、短波通信网、短波通信链路设计以及新技术在短波通信中的应用等。本书内容按照由浅入深、由单一到综合的思路编写,逻辑清楚、简明扼要。

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      定价:¥59  ISBN:9787030750181
  • 微电子工艺与装备技术
    • 微电子工艺与装备技术
    • 夏洋,解婧,陈宝钦/2023-3-1/科学出版社
    • 本书重点介绍微电子制造工艺技术的基本原理、途径、集成方法与设备。主要内容包括集成电路制造工艺、相关设备、新原理技术及工艺集成。本书力求让学生在了解集成电路制作基本原理与方法的基础上,紧密地联系生产实际,方便地理解这些原本复杂的工艺和流程,从而系统掌握半导体集成电路制造技术。本书内容由浅入深,理论联系实际,突出应用和基本技能的训练,教学仪器及实验室耗材等全部操作均采用案例教学的方式。

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      定价:¥88  ISBN:9787030751928
  • 半导体器件导论(英文版)
    • 半导体器件导论(英文版)
    • (美)Donald A. Neamen(唐纳德 ? A. 尼曼)/2023-3-1/电子工业出版社
    • 本书适合作为集成电路、微电子、电子科学与技术等专业高年级本科生和研究生学习半导体器件物理的双语教学教材,内容涵盖了量子力学、固体物理、半导体物理和半导体器件的全部内容。全书在介绍学习器件物理所必需的基础理论之后,重点讨论了pn结、金属–半导体接触、MOS场效应晶体管和双极型晶体管的工作原理和基本特性。最后论述了结型场效应晶体管、晶闸管、MEMS和半导体光电器件的相关内容。本书提供了丰富的习题和自测题,并给出了大量的分析或设计实例,有助于读者对基本理论和概念的理解。

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      定价:¥129  ISBN:9787121448973