首先，针对高端电子装备智能发展现状和存在的问题，提出高端电子装备数字化车间总体架构和整体解决方案。其次，从体系架构、业务流程、关键技术，功能组成、产品选型等方面，分别围绕制造运营管理、仓储配送管理、大数据可视化分析决策、数据采集与控制、智能生产线等数字化车间基本组成要素展开系统论述。最后，在此基础上，针对高端电子装备微组装、电装、总装总调三类典型工艺环节分别给出数字化车间案例。最后，对未来高端电子装备数字化车间的新技术、新模式进行展望。

本书系统介绍了超摩尔时代先进封装理论模型、分析与新的模拟结果。内容涉及2.5D、3D、晶圆级封装的电性能、热性能、热机械性能、散热问题、可靠性问题、电气串扰等问题，提出了基于多孔介质体积平均理论的建模方法并应用于日渐复杂的先进封装结构，以及模型验证、设计和测试，并从原理到应用对封装热传输进行了很好的介绍。同时，引入并分析了碳纳米管、金刚石镀层、石墨烯等新材料的应用性能。本书针对产品开发阶段封装的热管理和应力管理方面进行了详细阐述，在封装性能测试、蒸汽层散热器、微槽道冷却、热电制冷等方面也有涉及。