金刚石作为第四代半导体材料，具有极其优越的物理化学特性，在诸多高科技领域具有很好的应用前景。金刚石抛光技术的研究不但突破了金刚石在高科技领域的应用瓶颈，还带动了一些新工艺、新方法和新技术的发展。本书以作者多年的科研成果为基础，汇集国内外金刚石领域的**进展，全面系统地对金刚石应用和抛光技术的重要成果进行了归纳和总结，内容主要包括：金刚石的结构及性能，金刚石膜的应用，金刚石膜的制备技术，金刚石膜的去除机理与抛光理论，金刚石膜的机械抛光技术、摩擦化学抛光技术、化学机械抛光技术、光催化辅助抛光技术及特

整书内容分为三篇，共15章。第一篇即第1～6章，介绍热障涂层的破坏理论，其中第1章和第2章分别介绍热力化耦合的理论框架和非线性有限元理论，第3～6章分别介绍热障涂层界面氧化、CMAS腐蚀、冲蚀热力化耦合的破坏理论与机制。第二篇即第7～12章，介绍热障涂层性能与损伤的表征技术，第7～9章凝练热障涂层基本力学性能、断裂韧性、残余应力的各种先进表征方法，第10～12章介绍裂纹、界面氧化、应力应变场等关键损伤参量的无损实时表征方法。第三篇即第13～15章，介绍热障涂层性能评价技术，包括隔热与强度综合效果