本卷主要内容均从石墨烯材料的基本结构、物理性质和性能原理出发，结合典型的应用实例进行阐述，深入浅出，既介绍了石墨烯材料的基础结构与物理特性，如其拓扑结构、掺杂、电子相互作用、电子谱、声子谱、特征力学响应、电磁响应；又根据性能原理对于下游潜在应用进行了介绍，如基质辅助激光解吸电离质谱的平台、光电器件、组织工程及再生医学等

本书全面系统地讲述了金属材料及其加工制备的基础理论和加工工艺，内容涉及金属材料、热处理原理和工艺、塑性变形理论，以及铸造、挤压、轧制、锻压、焊接、模具成形等塑性成型的多种工艺。 本书最大的特点是阅读与翻译结合，阅读有词汇和问题，翻译有方法指导。本书两大部分为专业英语阅读和专业英语翻译。每节阅读后有名词和短语中英文对照

本卷按照章节分别介绍了石墨烯片在密集封装的印刷电路板和多芯片模块中修复缺陷焊接接头的新应用；高导电和超柔性印刷石墨烯在制造柔性射频识别(RFID)天线和传感器中的应用；石墨烯-金属接触及其建模技术；石墨烯在硅上光子集成电路的理论原理、制备工艺及应用。讨论了石墨烯目前和未来工程应用中的可持续性、研究和发展；石墨烯在未来通

本书主要阐述了声学超材料独特而异常的声学性质及其在声隐身、隔声、声聚焦与成像、单向声传输控制以及地震波防护等重要技术领域的应用，较为完整地阐述了基于超材料理念所形成的现代声学新技术。主要内容包括：声场的对称性、负折射和声学隐身、声波在负介质固体内的基本传播机理、人工弹性、人工压电性、声学二极管、能量收集与声子结构、局域

本卷主要内容从石墨烯的制备出发，介绍了石墨烯生长、合成和优化的多种方法，以及高品质石墨烯制备中的挑战；并进一步对石墨烯及多种石墨烯基材料的结构、电学性能、化学稳定性等理化性能进行了详细的介绍；最后以引入缺陷、各种官能团以及分子或纳米颗粒对石墨烯进行功能化为线索，介绍了不同改性方法对石墨烯的功能化，进一步展示了改性石墨烯

本书包含了与“材料科学基础”理论知识密切相关的18个基础性实验项目，涵盖了金相制样，金相组织观察，单晶硅片及其外延片的腐蚀及缺陷观察，材料的热处理及其对组织结构和性能的影响，材料超声无损探伤，金属材料硬度测试，材料的力学性能测试，金属材料杨氏模量测量，金属材料线膨胀系数测量，材料导热系数测量，二元系合金相图测绘，半导体

教材围绕先进工程材料这一主题，围绕合金钢、有色合金、结构-功能一体化材料以及先进复合材料的发展，突出新概念、新工艺、新技术、新原理、新材料的“五新”特点，构建先进工程材料的发展体系。在体现材料科学与工程领域发展大背景与分项概述各先进工程材料及应用的基础上，抓住从材料学基本原理到如何改善提高各类典型结构材料性能这一主线，

本书主要内容包括：X射线粉末衍射与物相分析实验；扫描电子显微镜实验；透射电子显微镜实验；原子力显微镜分析实验；X射线能谱分析实验；光电子能谱实验；俄歇电子能谱实验；比表面和孔径分析实验等。

本书共分为7章，第1章概括了本书的主要内容；第2章介绍了MXene和MAX的种类、成分及结构，MXene、MXene衍生物、MXene复合材料以及三维MXene多孔材料的制备方法，MXene的性能及其表征手段；第3章介绍了MXene的储能优势，MXene，MXene基复合材料和MXene多孔材料在电池和超级电容器领域的

本书以当前集成电路芯片封装所出现的技术变革为背景，介绍了电子封装技术中所涉及的微纳连接方法、原理以及重要应用方向。系统介绍了：固相键合中的热压键合、超声键合和超声热压键合方法的原理；微软钎焊方法的原理、钎料合金和界面冶金；微熔化焊中的微电阻焊、微激光焊和微电子束焊；粘接方法和导电胶；先进封装互连方法，包括芯片键合方法、