本书是普通高等教育“十二五”国家级本科规划教材和普通高等教育“十一五”国家级规划教材，全书遵循集成电路设计的流程，介绍集成电路设计的一系列基础知识。主要内容包括集成电路的材料、制造工艺和器件模型、集成电路模拟软件SPICE的基本用法、集成电路版图设计、模拟集成电路基本单元、数字集成电路基本单元、集成电路数字系统设计和集
李可为编著的《集成电路芯片封装技术(第2版高等院校应用型人才培养规划教材)》是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚/薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的接合、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封
本教材为“普通高等教育‘十一五’国家级规划教材”，全书共有10章。第1~3章重点介绍了VLSI设计的大基础，包括三个主要部分：信息接收、传输、处理体系结构及与相关硬件的关系；MOS器件、工艺、版图等共性基础，以及设计与工艺接口技术、规范与应用。第4~6章介绍了数字VLSI设计的技术与方法，其中第6章以微处理器为对象，综
《21世纪高职高专系列规划教材·电子技术专业·高职高专“十二五”规划教材：ProtelDXP中文教程》利用EDA工具软件实现电子线路原理图与PCB设计是电子工程师必须掌握的基本技能ProlelDXP2004SP4具有强大的设计功能，完全能够满足电子电路设计的需要，是目前用户群最大、实际工程应用最广泛的EDA工具软件。《
《21世纪高职高专规划教材·电子信息工学结合模式系列教材：AltiumDesigner10.0电路设计实用教程》主要讲述了AltiumDesigner10.0的电路设计与制作技巧，介绍了AltiumDesignerRelease10的安装、激活、软件中文化的方法。此外，还介绍了原理图编辑环境及原理图的设计方法、层次原理
数字集成电路功能和性能指数性的增加，彻底改变了我们的生活和工作。MOS晶体管尺寸的不断减小，扩大了电路技术的使用范围，而在技术实现一些年后有关这方面的书籍仍然缺乏。《数字集成电路分析与设计（第2版）》从现代跨学科的观点出发，重点介绍基本原理，可供将来要从事集成电路设计的工程师使用。它给从事超大规模集成电路设计与制造的工
王建农、王伟编著的《AltiumDesigner10入门与PCB设计实例》基于AltiumDesigner10的设计环境，从实用的角度出发，介绍原理图绘制与PCB设计的入门知识及PCB设计实例。内容包括入门篇、提高篇、实例篇3部分共15章。入门篇主要介绍AiriumDesigner10安装和启动、初步使用方法、PCB设
《电子CAD（任务驱动模式）：ProtelDXP2004SP2》采用的ProtelDXP2004SP2软件是目前最优秀的电路板设计软件之一。本教材共分三个项目。项目一为ProtelDXP2004SP2软件的安装与简单使用；项目二为简单原理图的设计、原理图元器件的绘制和层次原理图的设计；项目三为单面PCB的设计、PCB元
《电路板设计与制作：ProtelDXP2004SP2应用教程》主要介绍了印制电路板设计与制作的基本方法，采用的设计软件为ProtelDXP2004SP2，包括印制电路板认知与制作，原理图标准化设计，原理图元器件和PCB库元器件设计，简单PCB设计，单、双面电子产品PCB仿制及有源音箱产品设计。全书采用练习、产品仿制和自
《计算机辅助工程系列规划教材：ProtelDXP2004电路设计实用教程（第3版）》结合丰富翔实的实例，介绍了ProtelDXP2004各个方面的内容，对大多数读者都有阅读或参考价值。《计算机辅助工程系列规划教材：ProtelDXP2004电路设计实用教程（第3版）》共分14章，从ProtelDXP2004使用环境开始
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