本书是关于电子封装中系统级封装(System?on?Package,SOP)的一本专业性著作。本书由电子封装领域权威专家——美国工程院资深院士RaoR?Tummala教授和MadhavanSwaminathan教授编著，由多位长期从事微纳制造、电子封装理论和技术研究的知名学者以及专家编写而成。本书从系统级封装基本思想和
《电子设计与工艺实训》是根据高等学校电气类、机电类各专业工程实训的基本要求，跟踪电子技术发展新趋势，结合编者多年来的教学和实践经验，针对全面培养学生动手能力和创新能力的目标而编写的。全书共分4章，主要内容有：电子电路设计方法、电子工艺基本技能、电子电路设计与制作、典型电子工艺实训项目。《电子设计与工艺实训》的内容编排突
EDA技术与VHDL实用教程（第2版）（另赠授课用电子教案、教材例题源程序）
王冠华等编著的《Multisim12电路设计及应用》共分9章。其中，第1章介绍Multisiml2的背景和用户初次使用Multisiml2所必须进行的基本操作，在此基础上还结合实例对Multisiml2的所有菜单项进行了介绍，较为复杂的功能项在其余的章节中进行介绍；第2章介绍Multisiml2为用户提供的虚拟分析的方
本书在阐述电子线路CAD和优化设计技术基本概念的基础上，结合目前在电子设计领域广泛使用的Cadence/PSpice软件的最新版本16.6，介绍CAD和优化设计的基本原理及相关软件工具的使用方法，包括电路图设计模块Capture、电路基本特性模拟软件PSpiceAD、电路高级分析工具PSpiceAA，以及与MATLAB
本书采用全新体例编写。包括电子工艺基础知识、常用电子仪器仪表的使用、电子产品制作的调试与检验工艺、电子电路仿真工具、电子电路设计基础、电子电路设计实例6个项目共18个技能训练任务，在内容上注意了广泛性、科学性和实用性，从工程实际的角度，培养学生分析和解决实际问题的能力、工程实践能力和创新意识。除附有大量工程案例外，每章
《电路仿真与电路板设计项目化教程（基于Multisim与Protel）/高等院校EDA系列教材》以Multisim10和Protel99SE软件为背景，介绍了电路仿真与电路板设计的方法与技术。全书以项目化的教学方法为编写宗旨，在内容上注重系统性、逻辑性、先进性和实用性。《电路仿真与电路板设计项目化教程（基于Multis
《EDA技术(VHDL版高职电子类十二五规划教材)》基于生产实际和岗位能力需求，重构传统知识体系，融入最新EDA技术发展，按照完整性、趣味性、适用性和扩展性的原则，选择日常生活中接触到的电子产品为主要载体，根据职业成长规律和学习认知规律组织教学内容，构建了六个模块：原理图输入设计、利用VHDL语言实现常用数字电路、LP
本书共6个项目，内容包括：整流滤波电路的分析与测试、信号放大电路的分析与测试、直流稳压电路的分析与测试、组合逻辑电路的分析与测试、时序逻辑电路的分析与测试、数－模转换和模－数转换的认识与测试。
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