本书从集成电路理论基础入手，讲解了CMOS模拟集成电路EDA设计工具、单级运算放大器的设计与仿真实例、放大器的设计与仿真实例、设计仿真实践平台、基本反相器的原理图绘制和仿真、CadenceVirtuoso版图设计、Calibre版图验证、寄生参数提取后仿真、集成电路分析技术、芯片解剖及工艺分析、图像采集和处理、网表提取

本书以人工智能发展史开篇，系统梳理了三次人工智能浪潮的演进轨迹与未来发展方向，深入剖析当前主流AI算法的核心原理及典型应用场景，同时全面阐释了包括光刻技术在内的芯片制造工艺流程，以及AI芯片在后摩尔时代面临的技术机遇与产业挑战。在核心技术解析方面，本书聚焦国内外具有代表性的AI芯片产品，对其架构特征与技术瓶颈进行专业剖

本书共6章，帮助读者掌握新型电子器件的工作原理，了解微电子专业的发展趋势，主要内容包括半导体存储器、新型微能源器件、射频器件、新型集成无源器件、新型有机半导体器件等，使学生在系统学习半导体器件相关工作原理的基础上，通过对教材的学习，能够接触到目前前沿的热点研究内容，通过相关学习，达到“学以致用”的目的。

本书通过介绍最先进的CMOS制造流程，帮助读者掌握现代集成电路制造技术，使读者具有全局思维和集成思维。本书首先介绍了现代CMOS技术，然后介绍了半导体材料、半导体制造、光刻、半导体/绝缘体接口、掺杂、离子注入、蚀刻、抛光、沉积等集成电路制造技术，最后介绍了后端(互连)处理技术，并大量运用工艺仿真与TCAD(技术计算机辅

本书全面、系统地阐述了射频电路的核心原理与基础理论,针对低噪声放大器、混频器、振荡器等关键电路模块,系统提出了多种实用设计方法与深入的分析技术,并重点探讨了射频电路设计中的调制理论及相关无线标准。本书核心内容涵盖:直接变频技术、图像抑制技术、低中频技术、噪声抑制机理、电抗抵消技术、相位噪声机制,以及新型混频器拓扑结构。

本书围绕PCB设计实际岗位的技能需求，结合工学实践的教学特点，采用项目驱动式理念编写而成。全书共分为七个项目，分别为认识PCB和AltiumDesigner、创建原理图库元器件、制作元器件封装、设计原理图、设计单面PCB、设计双面PCB、输出PCB设计文件。每个项目均按“项目导读”“项目引入”“相关知识”“项目实施”“

本书以专用集成电路设计与工艺为主线，系统搭建从基础理论、核心工艺、器件原理，到设计方法、验证测试、可靠性与安全设计，再到人工智能处理器前沿应用的完整知识体系。全书循序渐进、由浅入深，既细致讲解集成电路发展历程、制造全流程、CMOS与先进器件特性等基础内容，也全面覆盖ASIC前后端设计、时序收敛、可制造性设计、测试与抗辐

本书以灵活应用集成电路EDA工具为目标，以验证过的设计案例及仿真实现过程为主要内容，详细讲解集成电路从系统级到晶体管级的开发过程。主要内容包括SOC设计与工具使用，用simulink设计电路与仿真，系统设计到模块级别的综合，系统设计到VerilogHDL程序的转化，数字与模拟电路及混合系统设计与仿真，工艺仿真软件及其他

本书以模拟集成电路版图设计为核心，系统介绍了从基础理论到工程实践的全流程知识体系。全书共6章，分别为集成电路工艺基础、模拟集成电路版图介绍、模拟集成电路版图设计基础、模拟集成电路版图的匹配和抗干扰设计、版图设计工具Virtuoso、模拟集成电路版图设计实践。

全书共13章，形成了知识闭环：第1章奠定Chisel和Scala认知与环境基础；第2-3章详解Scala语法、Chisel7.3配置及数据类型；第4-6章覆盖硬件类型使用、控制结构适配及标准库原语调用；第7-9章阐述Verilog生成、黑盒衔接、多时钟域设计及代码复用技巧；第10章解决命名管理、版本迁移等实践痛点；第1