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设计印制电路板是电子产品制作过程中非常重要的环节。《印制电路板设计（第3版）》主要介绍了印制电路板设计软件AltiumDesigner17的设计功能，并结合党的二十大报告中关于科技创新和高端制造业发展的要求，为读者提供实用的技术指导，助力产业转型升级。《印制电路板设计（第3版）》重点培养学生熟练运用计算机辅助设计软件完

本书从封装的基础知识讲起,不仅介绍了传统各类封装,还介绍了当前流行的CoWoS、EMIB等先进封装及其特点。书中配有封装内部结构的彩色图解,并涵盖了封装基板的相关知识及完整的制造流程。本书系统地介绍了常见的WireBond和FlipChip封装的完整工程案例设计过程。在此基础上,本书进一步介绍了SiP等复杂前沿的堆叠封

本书聚焦集成电路测试领域，系统且全面地阐述了相关理论、技术与实践应用，为集成电路相关专业学生及从业者提供了极具价值的知识体系。本书将理论知识与丰富的实际案例相结合，紧跟行业前沿技术，为读者提供了集成电路测试领域从基础到前沿、从理论到实践的全方位指导，是一本助力读者掌握集成电路测试技术、解决实际问题的实用教材。全书共6章

本书回顾了光电子学和光电集成电路设计的各个主题，介绍了光探测器的光学吸收和器件物理的基本特征，以及它们在现代CMOS和BiCMOS技术中的集成。这对于理解光电集成电路(OEIC)的基本机理提供了基础。

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本书介绍了CMOS射频集成电路的基本知识，讲述了利用CadenceADE软件进行电路设计的仿真方法和操作流程。本书包含多种射频集成电路中常见电路单元的实例分析，包括低噪声放大器、混频器、功率放大器、压控振荡器等。除此之外，本书还介绍了射频收发机前端芯片架构和相控阵前端芯片架构及设计实例。本书在介绍基本概念和原理的基础上

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