《SMT生产实训(第2版)》以SMT生产工艺为主线,以“理论知识+实践项目”的方式组织教材内容,主要介绍了SMT基本工艺流程、表面组装元器件、焊锡膏、模板、表面组装工艺文件、静电防护、5S管理、表面组装印刷工艺、表面贴装工艺、回流焊接工艺、表面组装检测工艺、表面组装返修工艺以及SMT设备的维护与保养等内容。《SMT生产
本书梳理和总结了中国科学院院士、半导体材料及材料物理学家王占国院士近60年从事半导体材料领域科研活动的历程。主要包括王占国院士生活和工作的珍贵照片、有代表性的研究论文、科研和工作事迹、回忆文章、获授奖项以及育人情况等内容。王占国院士是我国著名的半导体材料及材料物理学家,对推动我国半导体材料科学领域的学术繁荣、学科发展、
本书在“基于创新思维的工作过程系统化”教学改革成果基础上,结合作者多年的工程应用经验进行编写。全书注重所述知识的工程应用,使读者在掌握电力电子技术的同时能够快速掌握工程项目开发的思路、方法、经验,并培养运用理论解决项目中出现问题的能力。全书设有6个项目,主要内容为常用电力电子器件的工作原理与使用特性,以及由这些器件组成
《绝缘体上硅(SOI)技术:制造及应用》的目的是对SOICMOS新技术的进展进行全面介绍。全书分为两部分:第一部分介绍SOI晶圆片的制造工艺、表征及SOI器件物理;第二部分介绍相关的各种应用。全书既涉及部分耗尽SOI这样已成熟的技术,也包括全耗尽平面SOI技术、FinFET、射频、光电子、MEMS以及超低功耗应用这样一
本书共分7章,主要内容包括:SMT简介、SMT工艺流程及贴装生产线、锡膏印刷机、SMT贴片技术、SMT焊接技术、SMT检测技术和SMT管理。
《半导体材料/普通高等教育“十三五”规划教材》围绕第一代到第四代半导体材料和功能半导体材料,较系统地介绍了半导体材料的基本概念、基本理论、性能、制备方法、检测与测试、设计及应用。全书共7章,包括绪论、半导体材料的物理基础与效应、半导体材料的分类与性质、半导体材料的制备、半导体材料检测与测试、半导体材料设计和半导体材料的
本书从电力电子到功率集成电路(PIC)、智能功率技术、器件等方面给电源管理和半导体产业提供了一个完整的描述。本书不仅介绍了集成功率半导体器件,如横向双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管(LDMOSFET)、横向绝缘栅双极型晶体管(LIGBT)和超结LDMOSFET的内部物理现象,还对电源管理系统进行了一个简单的介绍。本书
本书是固态电子器件的教材,全书分为固体物理基础和半导体器件物理两大部分,共10章。第1章至第4章介绍半导体材料及其生长技术、量子力学基础、半导体能带以及过剩载流子。第5章至第10章介绍各种电子器件和集成电路的结构、工作原理以及制造工艺等,包括:p-n结、金属-半导体结、异质结;场效应晶体管;双极结型晶体管;光电子器件;
半导体器件数值模拟计算方法是现代计算数学和工业与应用数学的重要领域。半导体器件数值模拟是用电子计算机模拟半导体器件内部重要的物理特性,获取有效数据,是设计和研制新型半导体器件结构的有效工具。本书主要内容包括半导体器件数值模拟的有限元方法、有限差分方法,半导体问题的区域分裂和局部加密网格方法,半导体瞬态问题的块中心差分方
本书系统并扼要介绍国际上从上世纪八十年代直到今天持续活跃的关于半导体中氢的研究成果。内容涵盖从半导体中氢原子与分子的最初实验发现到氢致缺陷研究(包括国内研究人员的贡献),到硅等元素半导体至砷化镓,碳化硅等化合物半导体中氢的基本性质和重要效应。其中包括对材料和器件研制至关重要的含氢复合物,荷电杂质与缺陷的中性化,氢致半导