为了应对我国在集成电路领域,尤其是光刻技术方面严重落后于发达国家的局面,破解光刻制造设备、材料和光学邻近效应修正软件几乎完全依赖进口的困境,作为从事光刻工艺研发近20年的资深研发人员,作 者肩负着协助光刻设备、材料和软件等产业链共同研发和发展的责任,将近20年的学习成果和研发经验汇编 成书,建立联系我国集成电路芯片

“半导体材料”属于材料科学与工程专业的专业课，涉及材料科学与半导体物理及技术等多学科的交叉领域。半导体材料是应用微电子和光电子技术的基础，是推动现代信息技术蓬勃发展的关键元素。本教材的内容包括半导体材料概述，半导体材料的结构、特性及理论基础，半导体材料的主要制备方法及工艺技术，半导体材料的杂质、缺陷及其导电机制，半导体

本书介绍了功率半导体器件的原理、结构、特性和可靠性技术，器件部分涵盖了当前电力电子技术中使用的各种类型功率半导体器件，包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT和功率集成器件等。此外，还包含了制造工艺、测试技术和损坏机理分析。就其内容的全面性和结构的完整性来说，在同类专业书籍中是不多见的。本书内容新颖，紧跟时代发展，除

《新型太阳燃料光催化材料/新材料科学与技术丛书》介绍了光催化原理和基础，对近年来广泛研究的各种具有代表性的光催化材料（如二氧化钛、硫化物、石墨烯基和石墨相氮化碳光催化材料）的组成、结构和能带调控、各种改性策略及它们在太阳燃料方面的应用进行了详细的探讨，另外还分析了助催化剂的作用机制。全书内容丰富、结构严谨。书中的实例分

本书为新能源类专业教学资源库建设配套教材。本书主要讲述了改良西门子法生产多晶硅的制备原理及生产过程，内容包括三氯氢硅的合成、精馏提纯，三氯氢硅氢还原制备高纯硅，尾气干法回收，硅芯的制备等核心内容，同时对气体的制备与净化、四氯化硅的综合利用与处理、纯水的制备做了详细介绍。本书紧密结合生产实践，注重理论与实践的有机结合。书

本书根据作者从事半导体材料研究所积累的理论知识、工作经验和技术资料，在查阅了大量的书籍和文献资料的基础上，将与半导体材料专业技术相关的知识要点提取出来，并根据作者的理解将相关内容分成6个部分，即半导体材料概述、材料物理性能、晶体生长、热处理、材料性能测量和半导体工艺基础技术。其中半导体材料物理性能被划分为三大类12个方

本书以SMT生产工艺为主线，以“理论知识+项目实践”相融合的方式来组织内容。本书主要介绍了SMT基本工艺流程、表面组装元器件的特点和识别方法、焊锡膏的选取和涂覆工艺、贴片胶的涂覆工艺、静电防护常识、5S管理与生产工艺文件的编制方法、SMB的特点及设计、SMT印刷机及印刷工艺、SMT贴片机及印刷工艺、SMT再流焊机及焊接

本书比较全面地介绍了当前表面组装技术(SMT)生产线及主要设备、建线工程、设备选型、基板、元器件、工艺材料等基础知识和表面组装印制电路板可制造性设计(DFM)等内容。全书分为6章，分别是章绪论、第2章SMT生产材料准备、第3章SMT涂敷工艺技术、第4章MT贴装工艺技术、第5章MT检测工艺技术、第6章MT清洗工艺技术。本

本书内容包括：现代电子装联工艺可靠性概论；影响现代电子装联工艺可靠性的因素；焊接界面合金层的形成及其对焊点可靠性的影响；环境因素对电子装备可靠性的影响工艺可靠性加固等。

内容简介:本书从我国宇航用电子元器件实际需要出发，总结作者多年的研究成果，论述了双极工艺器件辐射损伤效应的基本特征和微观机制，提出了双极工艺器件抗辐射加固原理与技术研究的基本思路，涉及半导体物理与器件基础、空间带电粒子辐射环境表征、双极器件电离辐射损伤效应、双极器件位移损伤效应、双极器件电离/位移协同效应、双极器件抗辐