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本书是编著者结合多年的工程实践、培训经验及积累的资料，并借鉴国内外经典教材、文献和专业网站的文档等编著而成的。本书全面介绍了SoC的主要构成和设计环节。本书首先介绍了SoC的构成、设计流程和设计方法学，接着分章介绍了处理器子系统、存储子系统、总线、外设及接口子系统。本书注重基本概念、方法和技术的讨论，加强了对SoC设计

本书是编著者结合多年的工程实践、培训经验及积累的资料，并借鉴国内外经典教材、文献和专业网站的文档等编著而成的。本书全面介绍了SoC的主要构成和设计环节。本书依次介绍了时钟及产生电路、复位及其同步化、跨时钟域设计、低功耗设计、标准库、设计约束和逻辑综合、验证、DFT。本书注重基本概念、方法和技术的讨论，加强了对SoC设计

随着电子技术的快速发展，大规模、超大规模集成电路的制造及应用使得电路板的制造工艺日趋精密和复杂，传统的设计手段和软件已不能适应这种发展需求。以AltiumDesigner系列软件易学易用、布线功能强大，被广泛应用于印制电路板设计中。本书采用任务驱动式的编写方法，用实例介绍电路原理图设计，原理图元件制作与使用，印制电路板

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本书共10章。第1章介绍集成电路工艺的器件与工艺仿真基础，第2章至第7章介绍集成电路制造的薄膜制备、离子注入、光刻、刻蚀、金属化、化学机械平坦化等基本工艺，第8章介绍阱工艺、浅槽隔离工艺、栅极工艺、源漏工艺、自对准金属硅化物工艺、接触孔与通孔工艺和金属互连工艺等集成电路制造的工艺集成技术，第9章至第10章介绍先进封装工

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聚焦离子束（FocusedIonBeam，FIB）是微纳材料芯片失效分析的核心技术装备之一。随着材料、器件的微尺度化（纳米甚至原子尺度）、高集成化（每平方厘米集成10亿个以上的功能单元）、多功能化（在多种外场条件下工作），越来越多的材料微结构研究、器件研发涉及聚焦离子束。本书从聚焦离子束的结构原理出发，紧密联系应用与实

本书主要面向电子信息类非微电子专业学生的入门性质的课程，书中将从电子系统设计者的视角，介绍集成电路全产业链各个环节的基本原理和设计基础。本书被列入集成电路新兴领域“十四五”高等教育教材。全书内容包括：绪论、集成电路制造工艺基础及版图设计、集成电路中的元器件、模拟集成电路设计—信号链与电源管理、数字集成电路设计—单元电路